H0.9FLY-自动升降折叠屏,节省空间 放大视界 自由升降 折叠无痕;适用于展览 移动会议 移动指挥中心 野战指挥所待
BWT-135-集成全球领先 LED 小间距技术、智能安卓系统,视频会议于一体AIoT智能LED商显大屏系统,广泛应用于政企会议、信息发布、展览展示、生物医疗、教育培训、星级酒店、私人影院、会所等领域。
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MPA ProⅡ系列-MPA ProⅡ系列 户外中小间距,更吸睛
FS(320x160)系列-FS(320x160)系列 高适用性标准化户外LED显示屏
大力神II系列-大力神II系列 全生命周期低成本运营
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ZHVW- 25S-微间距LED显示单元是Voury卓华定义微间距LED显控系统的主打产品,兼具良好的显示效果和相对适中的成本,在产品先进性、可靠性、易用性、环境适应性、制造工艺、节能环保
ZHVW -20S-微间距LED显示屏不但具有1200cd/㎡的高亮度和高达16bit的高灰度,更重要的是产品还具备低亮高灰的特性,在降低亮度情况下
ZHVW -18S-微间距LED显示单元是Voury卓华定义微间距LED显控系统的主打产品,兼具良好的显示效果和相对适中的成本,在产品先进性、可靠性、易用性、环境适应性、制造工艺、节能环保
Z HVW-16S-微间距LED显示单元是Voury卓华定义微间距LED显控系统的主打产品,兼具良好的显示效果和相对适中的成本,在产品先进性、可靠性、易用性、环境适应性、制造工艺、节能环保
ZHVM-07N-COB是一种多灯珠集成化无支架封装技术,直接将发光芯片封装在PCB板上,每一个像素的LED芯片和焊接导线都被环氧树脂胶体紧密严实地包封在胶体内,没有任何裸露在
ZHVM-18S-COB是一种多灯珠集成化无支架封装技术,直接将发光芯片封装在PCB板上,每一个像素的 LED芯片和焊接导线都被环氧树脂胶体紧密严实地包封在胶体内
ZHVM-15S-COB是一种多灯珠集成化无支架封装技术,直接将发光芯片封装在PCB板上,每一个像素的 LED芯片和焊接导线都被环氧树脂胶体紧密严实地包封在胶体内
ZHVM-12S-COB是一种多灯珠集成化无支架封装技术,直接将发光芯片封装在PCB板上,每一个像素的 LED芯片和焊接导线都被环氧树脂胶体紧密严实地包封在胶体内
ZHVM-18A-COB是一种多灯珠集成化无支架封装技术,直接将发光芯片封装在PCB板上,每一个像素的 LED芯片和焊接导线都被环氧树脂胶体紧密严实地包封在胶体内