ZHVM-12A-COB是一种多灯珠集成化无支架封装技术，直接将发光芯片封装在PCB板上，每一个像素的 LED芯片和焊接导线都被环氧树脂胶体紧密严实地包封在胶体内

ZHVM-09A-COB是一种多灯珠集成化无支架封装技术，直接将发光芯片封装在PCB板上，每一个像素的 LED芯片和焊接导线都被环氧树脂胶体紧密严实地包封在胶体内

ZHVM-07A-COB是一种多灯珠集成化无支架封装技术，直接将发光芯片封装在PCB板上，每一个像素的 LED芯片和焊接导线都被环氧树脂胶体紧密严实地包封在胶体内

ZHVM-06A-COB是一种多灯珠集成化无支架封装技术，直接将发光芯片封装在PCB板上，每一个像素的 LED芯片和焊接导线都被环氧树脂胶体紧密严实地包封在胶体内，

TFT基Micro-LED P0.7-搭载国内首款Micro-LED专用驱动IC，达成10 bit 色深，模组间物理拼缝控制在20微米以内，实现光学无缝拼接效果，保障实现高稳定性的自由拼接。

TFT基Micro-LED P0.5-采用全球领先的25微米LED芯片，搭载国内首款Micro-LED专用驱动IC，实现10 bit 色深和240 Hz高刷新率，应用自动拼接技术。保障数百块模组实现高稳定性的自由拼接，此外该拼接屏还同时具备高亮度、高对比度、高色彩饱和度、长寿命等卓越特性。

KS2.5-KS系列压铸铝机箱是三思自主研发的一款室内小间距全彩显示屏机箱，可满足不同舞台场合需求，一般应用于电视台、舞台等。可为文旅商业项目呈现绚丽多彩、稳定的地

VX系列-为XR虚拟拍摄应用需求而生的VX系列拥有高一致性与均匀性、高帧率的画面表现能力，色彩精准而又富有层次感。超高亮度的LED显示屏实现了夜晚低亮高灰与高亮全白天

WPX1.5-在各类公共场合中，相较传统广告牌的静态传播方式，实时传输的动态传播、高质量的内容传递以及受众互动模式，更能满足人们对户外广告的需求。三思户外广告机不仅

VIH1.5/VIH1.9/VIH2.5/VIH2.9/VIH3.9/VIH4.8-VIH系列机箱是三思自主研发的一款室内小间距全彩显示屏产品，以250mmx250mm为单位，实现任意拼接。使客户的创意不受面积、安装方式等维度的限制，满足了不同室内

VM1.2/VM1.5/VM1.8/VM2.0/VM2.5/VM3.0/VM4.0-VM系列是三思小间距室内全彩显示屏，色彩丰富，压铸铝机箱纤薄轻巧，安装方便，适用于室内固装屏、会议室、多功能展厅馆、多媒体等各种场合。

XW2.9/XW2.9S/XW3.9/XW3.9S-XW系列小间距显示屏，满足了户外商显场景中近距离观看的使用需求。压铸铝箱体强度大，不易变形，无惧室外恶劣的天气条件，适用于国内外中高端应用场所，如信息亭

XA2/XA3/XA4/XA5/XA6-XA系列是三思研发的一款黑体雾面LED的户外全彩屏。配合黑色面罩，对比度高达3000：1，产品的显示画面更清晰、更鲜艳。同时该系列产品使用灵活，支持落地、挂壁、

VD1.2/VD1.5/VD1.8-VD系列是一款高性价比、轻薄、设计简约的后维护显示产品，适用于会议中心、演播厅、监控中心等应用场所。压铸铝机箱纤薄轻巧，更小化安装和运输成本。无需过多的

VM1.2/VM1.5/VM1.8/VM2.0/VM2.5/VM3.0/VM4.0-VM系列是三思小间距室内全彩显示屏，色彩丰富，压铸铝机箱纤薄轻巧，安装方便，适用于室内固装屏、会议室、多功能展厅馆、多媒体等各种场合。

VIH1.5/VIH1.9/VIH2.5/VIH2.9/VIH3.9/VIH4.8-VIH系列机箱是三思自主研发的一款室内小间距全彩显示屏产品，以250mmx250mm为单位，实现任意拼接。使客户的创意不受面积、安装方式等维度的限制，满足了不同室内

VST1.0/VST1.2/VST1.5/VST1.6/VST1.9/VST2.5-VST系列秉承了三思产品一贯的高稳定性和出色的显示效果，是一款专业级前维护小间距显示产品。

VTⅢ1.2/VTⅢ1.6-VTⅢ是三思推出的一款专业级小间距LED显示产品，该系列凭借坚如磐石的稳定性和优异的显示性能，已在我国多个卫星发射中心得到广泛应用。

VWⅢ2.5/VWⅢ2.5X   /VWⅢ4/VWⅢ4X-VWⅢ系列是主要用于商场橱窗展示的显示屏，具有拼接尺寸灵活的特点。它可以实现单人安装维护，在商场内做到纯静音运行。

VEⅢ0.7/VEⅢ0.9/VEⅢ1.2/VEⅢ1.5/VEⅢ1.8/VEⅢ2.5-VEⅢ系列是三思专门针对中高端室内专业显示市场，尤其是适用对安装空间有高要求的应用场所，而研发的一款高品质、前安装、前维护小间距LED显示屏。