大力神II系列-大力神II系列 全生命周期低成本运营

BIM Plus-X系列-BIM Plus-X系列 爆款BIM系列 经典延续

VMQII小间距系列-VMQII小间距系列 高端工业设计，高实用，高颜值

VAⅢ小间距系列-VAⅢ小间距系列 超轻薄·5G传输·高端系列

COBLED显示屏-LED显示屏

ZHVW- 25S-微间距LED显示单元是Voury卓华定义微间距LED显控系统的主打产品，兼具良好的显示效果和相对适中的成本，在产品先进性、可靠性、易用性、环境适应性、制造工艺、节能环保

ZHVW -20S-微间距LED显示屏不但具有1200cd/㎡的高亮度和高达16bit的高灰度，更重要的是产品还具备低亮高灰的特性，在降低亮度情况下

ZHVW -18S-微间距LED显示单元是Voury卓华定义微间距LED显控系统的主打产品，兼具良好的显示效果和相对适中的成本，在产品先进性、可靠性、易用性、环境适应性、制造工艺、节能环保

Z HVW-16S-微间距LED显示单元是Voury卓华定义微间距LED显控系统的主打产品，兼具良好的显示效果和相对适中的成本，在产品先进性、可靠性、易用性、环境适应性、制造工艺、节能环保

ZHVM-07N-COB是一种多灯珠集成化无支架封装技术，直接将发光芯片封装在PCB板上，每一个像素的LED芯片和焊接导线都被环氧树脂胶体紧密严实地包封在胶体内，没有任何裸露在

ZHVM-18S-COB是一种多灯珠集成化无支架封装技术，直接将发光芯片封装在PCB板上，每一个像素的 LED芯片和焊接导线都被环氧树脂胶体紧密严实地包封在胶体内

ZHVM-15S-COB是一种多灯珠集成化无支架封装技术，直接将发光芯片封装在PCB板上，每一个像素的 LED芯片和焊接导线都被环氧树脂胶体紧密严实地包封在胶体内

ZHVM-12S-COB是一种多灯珠集成化无支架封装技术，直接将发光芯片封装在PCB板上，每一个像素的 LED芯片和焊接导线都被环氧树脂胶体紧密严实地包封在胶体内

ZHVM-18A-COB是一种多灯珠集成化无支架封装技术，直接将发光芯片封装在PCB板上，每一个像素的 LED芯片和焊接导线都被环氧树脂胶体紧密严实地包封在胶体内

ZHVM-12A-COB是一种多灯珠集成化无支架封装技术，直接将发光芯片封装在PCB板上，每一个像素的 LED芯片和焊接导线都被环氧树脂胶体紧密严实地包封在胶体内

ZHVM-09A-COB是一种多灯珠集成化无支架封装技术，直接将发光芯片封装在PCB板上，每一个像素的 LED芯片和焊接导线都被环氧树脂胶体紧密严实地包封在胶体内

ZHVM-07A-COB是一种多灯珠集成化无支架封装技术，直接将发光芯片封装在PCB板上，每一个像素的 LED芯片和焊接导线都被环氧树脂胶体紧密严实地包封在胶体内

ZHVM-06A-COB是一种多灯珠集成化无支架封装技术，直接将发光芯片封装在PCB板上，每一个像素的 LED芯片和焊接导线都被环氧树脂胶体紧密严实地包封在胶体内，

TFT基Micro-LED P0.7-搭载国内首款Micro-LED专用驱动IC，达成10 bit 色深，模组间物理拼缝控制在20微米以内，实现光学无缝拼接效果，保障实现高稳定性的自由拼接。

TFT基Micro-LED P0.5-采用全球领先的25微米LED芯片，搭载国内首款Micro-LED专用驱动IC，实现10 bit 色深和240 Hz高刷新率，应用自动拼接技术。保障数百块模组实现高稳定性的自由拼接，此外该拼接屏还同时具备高亮度、高对比度、高色彩饱和度、长寿命等卓越特性。