经销商 | 联系方式 |
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菲博利电子 | 400 996 8033、13802587693、18038034494 |
COB产品参数汇总表 | ||||
产品型号 | P0.9375 | P1.25 | 1.56 | 0.78 |
模组尺寸(mm) | 150*168.75 | 150*168.75 | 150*168.75 | 150*168.75 |
物理点间距(mm) | 0.93 | 1.25 | 1.56 | 0.78 |
扫描方式 | 54S | 60S | 54S | 32S |
单元板分辨率(Dots) | 160*180 | 120*135 | 96*108 | 192*216 |
像素密度(Dots/㎡) | 1137778 | 640000 | 409600 | 1638400 |
亮度范围(CD/㎡) | 100-600 | 100-600 | 100-600 | 100-600 |
对比度 | 5000:1 | 5000:1 | 5000:1 | 5000:1 |
白平衡座标(X,Y) | 0.285,0.293 | 0.285,0.293 | 0.285,0.293 | 0.285,0.293 |
亮度/色度均匀性 | ≥98% | ≥98% | ≥98% | ≥98% |
色温(K) | 9300 | 9300 | 9300 | 9300 |
模组重量(g)±10g | 150g | 150g | 150g | 150g |
模组最大功率(w/h) | ≤6W | ≤6.2W | ≤6W | ≤6.6W |
每平方最大功耗(W/㎡) | ≤240w/m² | ≤240w/m² | ≤230w/m² | ≤260w/m² |
最佳视距(m) | 1.395 | 1.25 | 1.56 | 0.78 |
PCB | 1.6mm 4层化锡 | 1.6mm 4层化锡 | 1.6mm 4层化锡 | 1.6mm 4层化锡 |
芯片类型 | 全倒装0306 | 全倒装0306 | 全倒装0306 | 全倒装0306 |
驱动IC(常规版) | ICND1069/ICND1039 | ICND1065/ICND1028 | ICND1065/ICND1028 | 凌阳11206G |
译码方式 | ICND1039 | ICND1028 | ICND1028 | / |
驱动IC数量(PCS) | 108 | 54 | 36 | 36 |
行芯片数量(PCS) | 24 | 16 | 14 | / |
刷新率(Hz) | 3840HZ | 3840HZ | 3840HZ | 3840HZ |
换帧频率(Hz) | 50/60 | 50/60 | 50/60 | 50/60 |
可视角度 | 水平160±10° 垂直160±10° | 水平160±10° 垂直160±10° | 水平160±10° 垂直160±10° | 水平160±10° 垂直160±10° |
灰度等级(Bit) | 14bit | 14bit | 14bit | 14bit |
箱体规格(mm) | 600*337.5*34 | 600*337.5*34 | 600*337.5*34 | 600*337.5*34 |
箱体最大功耗(W) | 47.66 | 48.95 | 46.23 | 52.56 |
箱体平均功耗(W) | 15.89 | 16.32 | 15.41 | 17.52 |
净得(kg) | 4.5 | 4.5 | 4.5 | 4.5 |
箱内模组数量(张) | 8 | 8 | 8 | 8 |
箱内配件及数量 | 三合一转接板 | 三合一转接板 | 三合一转接板 | 三合一转接板 |
包装尺寸L*W*H(mm) | 745x416x310 | 745x416x310 | 745x416x310 | 745x416x310 |
毛重(Kg) | 8 | 8 | 8 | 8 |
工作温/湿度范围(℃/RH) | -10℃~40℃ | -10℃~40℃ | -10℃~40℃ | -10℃~40℃ |
存储温/湿度范围(℃/RH) | ‘-20°~60°C | ‘-20°~60°C | ‘-20°~60°C | ‘-20°~60°C |
备品 | 1% | 1% | 1% | 1% |
质保 | 1年 | 1年 | 1年 | 1年 |