COB LED-COB显示屏-COB-LED显示屏-COB小间距LED显示屏|高清小间距屏幕|高清LED显示屏价格-|LED电子显示屏价格|LED广告机一、什么是COB
COB：Chip On Board（板上芯片封装），是将发光芯片用导电/非导电胶粘附在互连基板上，再进行引线键合实现电气连接的半导体封装工艺。COB 技术早期用于 IC 等微电子产业，随着 LED 的兴起，以及人们对单位面积的光输入以及面发光的需求，这项技术逐步进入到 LED 产业。与 SMD 分立器件 LED 小间距显示技术相比， COB 小间距 LED 集成显示技术具有非常明显的技术优势，主要体现在以下方面。
二、COB工艺特点
SMD 分立器件小间距 LED 显示屏，是通过采用 SMT+回流焊的技术将LED 器件焊接在 PCB 板上，制作成发光面板（模组），目前实用的最小点间距一般在 1.0mm 左右。
COB 封装 LED 显示屏，是将 LED芯片直接 集成封装 在 PCB 上，并采用特殊的工艺形成光学组件，不再使用框架（支架），有效解决了由于分离器件无法进一步做小 LED 体积而生产出更小点间距的 LED 显示屏的痛点。COB 技术采用正装工艺可做到 0.5mm 的点间距，采用倒装工艺最小可做到 0.1mm 的点间距。
2.2更强的防护性
SMD 显示屏用焊锡把 LED 灯贴在灯板上，是凸起结构，每颗灯仅有 4 个很小的焊盘，很容易在搬运安装中因为挤压、触碰等原因出现掉灯，死灯现象。且焊盘尺寸很小，SMT 回流焊后，容易发生虚焊，以及被碰掉，防护性极其脆弱；纤细的面罩在长时间使用中受热胀冷缩的影响极易鼓翘变形。
COB 集成封装将发光二极管芯片通过固晶封装在 PCB 板上，表面使用透镜封装，光滑平整，更耐撞耐磨。屏幕表面可达 IP65 防护等级。环氧树脂与PCB 板具有坚固的结合力，在外力的作用下不会损伤 LED，防外力碰撞能力突出。因此 COB 封装的小间距 LED 显示技术，具有非常优秀的防护能力。
3.1更高的可靠性与稳定性
目前 SMD 分立器件 LED 出厂前失效率: 30-50PPM ，屏厂在出厂前通过维修，保证无死灯， 出厂后面临着需要不断的维修。小间距屏的可靠性与稳定性问题，已经成为 SMD 分立器件小间距屏最大的瓶颈和天花板。
COB 封装与普通 SMD 器件封装相比，COB 封装取消了 LED 支架，以及通过 SMT 回流焊由锡膏连接 PCB 板的环节。因此 COB 封装不仅显著降低了系统热阻，而且通过取消 SMT 回流焊，提高了系统可靠性，COB 封装能够提供更高的可靠性与稳定性。因此，COB 封装带来的失效率仅仅是 SMD 封装的 1/10~ 1/20.以 P1.25 为例，每平方像素点为 64 万颗，使用一段时间后，SMD 封装的失效像素点为 32 颗每平方，而 COB 封装的仅仅为 3 颗每平方。
COB 封装与 SMD 器件封装
随着显示市场的更高需求，LED显示屏的面积也越来越大，普遍达到数十平方以上，而 LED 显示屏的平均功耗一般都比较大，同时需满足 7*24H 不间断工作，
由此可见，LED 显示屏的用电量之多。
COB-LED 显示屏采用“黑科技”64 扫，极大的降低了小间距显示屏的功耗技术以降低显示屏功耗的目的。
采用低压直流供电模式，将 LED 驱动供电从 5V 降低至 3.8-4.2V 供电；其次提高开关电源的供电转换效率；最后配置集中供电系统，可根据显示屏外部环境亮度，可以自适应调节工作亮度，避免屏体亮度浪费，减少电能损耗。COB LED
显示屏的低功耗带来的不仅仅是省电，另一方面，低功耗的 LED 显示屏可延长寿命、提高可靠性、降低光衰及温升，带来绝佳的用户体验。
COB 显示屏可确保 1/40 万的坏点率，比行业标准高 100 多倍，比SMD 的坏点率低至少 1 个数量级以上（1/10~1/20）；
COB 显示屏（COB）封装产品把芯片封装在 PCB 板上，直接通过 PCB 板和压铸铝箱体散热，热量容易散发，散热均匀，依靠 PCB 板和箱体同步散热，延长了显示屏寿命。
独创视角技术，上下左右视域近 170 度，观看无死角，图像显示覆盖面积更
大。任意视角完美显示。
LED 屏幕系统具有 16bit 颜色处理位数等级和 3840Hz 高刷新率，能够将数
字图像以 281 万亿种颜色呈现出来。
6. 高均匀性
彻底解决 LED 发光像素逐点间亮度、色度不一致问题，消除显示时斑驳、马
赛克现象。亮度均匀性 98%以上，色度均匀性±0.3Cx,Cy 之内。
显示控制系统具有色域校正功能，可将广色域的 LED 显示器校正到广电标准
的 NTSC 色域。
支持色温 3200-9300K 调节，色域广，满足不同显示领域对色温的要求，尤
其适合广电行业演播室使用。
0dB 超静音，采用电磁兼容设计，箱体内为低压直流电源，开关电源外置比起内置电源更静音更安全。
COB 显示屏采用集成封装技术，没有灯脚裸露问题，具有耐磨、耐冲击、防
水、防尘、防静电等功能。
采用 27.1 英寸 16:9 箱体，可完美实现 Full HD(1920*1080)/4K(3840*2160) 画面，前维护设计，可靠墙前安装，不留维修通道，所有元器件皆可完全从正面拆装、维护，有效节约安装空间；箱体采用压铸铝箱体，有效提高散热效率；采用高精度结构设计，箱体模组平整度≤0.1mm。
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项目 |
技术参数 |
技术参数 |
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模组组成 |
像素结构
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表贴三合一LED |
表贴三合一LED |
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像素间距(mm) |
0.9375 |
1.25 |
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模组分辨率(W*H)
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320*360 |
240*270 |
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模组尺寸(mm) |
300*337.5 |
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模组重量(kg) |
2 |
2 |
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模组最大功率(W) |
65 |
65 |
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箱体组成 |
箱体组成(W*H) |
2*1 |
2*1 |
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箱体分辨率(W*H) |
640*360 |
480*270 |
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箱体尺寸(mm) |
600(W)*337.5(H)*78(D) |
600(W)*337.5(H)*78(D) |
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箱体面积(㎡) |
0.2025 |
0.2025 |
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箱体重量(kg) |
7.2 |
7.2 |
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像素密度点(Dots/㎡) |
1137778 |
640,000 |
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电子驱动方案 |
ICN2065 |
ICN2065 |
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箱体平整度(mm) |
≤0.1 |
≤0.1 |
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光学参数 |
显示屏亮度（cd) |
50~600cd/㎡无级可调 |
50~600cd/㎡无级可调 |
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色温(K) |
3200-9300可调 |
3200~9300可调 |
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水平视角(Deg) |
170 |
170 |
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垂直视角(Deg) |
130 |
130 |
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发光点中心距偏差 |
<3% |
<3% |
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亮度均匀性 |
≧98% |
≧98% |
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色度均匀性 |
±0.003Cx,Cy之内 |
±0.003Cx,Cy之内 |
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≧10000:1 |
≧10000:1 |
≧10000:1 |
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电气参数 |
箱体功耗(W/箱) |
130 |
130 |
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平均功耗W/箱) |
40 |
40 |
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供电要求 |
AC110V/220V(50/60Hz) |
AC110V/220V(50/60Hz) |
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处理性能 |
扫描方式 |
1/60扫 |
1/45扫 |
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支持逐点亮度、色度校正 |
校正数据储存在接收卡里 |
校正数据储存在接收卡里 |
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换帧频率(Hz) |
50~60 |
50~60 |
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刷新率(Hz) |
3840 |
3840 |
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使用参数 |
使用寿命(h) |
10万 |
10万 |
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工作温度(℃) |
-40~+60 |
-40~+60 |
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储存温度(℃) |
-10~+50 |
-10~+50 |
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工作湿度(RH) |
10%~80%（无凝霜） |
10%~80%（无凝霜） |
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储存湿度(RH) |
40%~60% |
40%~60% |
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