COB是一种多灯珠集成化无支架封装技术，直接将发光芯片封装在PCB板上，每一个像素的LED芯片和焊接导线都被环氧树脂胶体紧密严实地包封在胶体内，没有任何裸露在COB是一种多灯珠集成化无支架封装技术，直接将发光芯片封装在PCB板上，每一个像素的LED芯片和焊接导线都被环氧树脂胶体紧密严实地包封在胶体内，没有任何裸露在COB是一种多灯珠集成化无支架封装技术，直接将发光芯片封装在PCB板上，每一个像素的LED芯片和焊接导线都被环氧树脂胶体紧密严实地包封在胶体内，没有任何裸露在COB是一种多灯珠集成化无支架封装技术，直接将发光芯片封装在PCB板上，每一个像素的LED芯片和焊接导线都被环氧树脂胶体紧密严实地包封在胶体内，没有任何裸露在COB是一种多灯珠集成化无支架封装技术，直接将发光芯片封装在PCB板上，每一个像素的LED芯片和焊接导线都被环氧树脂胶体紧密严实地包封在胶体内，没有任何裸露在