1、工艺流程简化：减少了金线连接与封装成灯珠回流焊等环节，提高了产品的稳定性，并且降低了散热需求。

2、能耗降低：采用了共阴技术，功耗比常规共阳LED显示屏产品低约40%，有助于节约能源。

3、显示效果提升：表面采用雾面哑光处理技术，防眩光，提供舒适的视觉体验，并提升了对比度和观看画面的柔和度。

4、防护性能增强：由于COB封装的显示屏不再凸起灯珠，而是发光源与PCB板在一个平面，因此具有更好的防护性，如防水、防磕碰、防潮、防撞击、防氧化、防盐雾、防静电等特点。

5、散热性能改善：倒装COB的光源可以更好地与散热基板接触，提升散热效果，从而延长LED芯片的使用寿命。

6、紧凑设计：倒装COB的设计允许光源组件更加紧凑，对于有限空间的灯具或需要高度设计的灯具尤为重要。

7、光控制灵活：可以通过透镜、反射器等光学元件更好地控制光线的方向、分布和聚焦效果，满足不同的应用需求。

8、可靠性和寿命：由于封装层无焊线空间，封装层更轻薄，降低了热阻，提升了光品质，提高了显示屏的寿命。

9、触摸平滑性：由于继承了COB整体封装的特点，倒装COB在触摸平滑性方面有较高的保障度，不会因触摸操作而有凹凸感，并能承受高强度和频率的触摸操作。