COB封装定位于“未来显示技术”，真正的黑科技高端显示产品，不仅具备超高防护性、可靠性等优势，（防水、防潮、防尘、防震、防撞）无缝、前维、臻薄，免维护的产品性能不仅具有颠覆性的技术优势，而且还拥有很多差异化的特性。因此COB集成封装技术发展具有强大的生命力，潮流性和相对持久的稳定性，必定会成为未来LED芯片集成封装技术发展的主流和方向，也因此被业界誉为LED技术的终极之路。赛普科技X-Solar 太阳系列30寸COB无缝显示单元，具有低亮高灰、高刷新率、超宽视角、超低坏点率、最佳的显示效果等技术优势，最产品先进性、可靠性、稳定性、适应性、防护性、安全环保等方面有突出表现。