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AMD FirePro™ 2270 PCI-E 2.1 X16 1GB版-AMD FirePro™ 2270 PCI-E 2.1 X16 1GB版图片
AMD FirePro™ 2270 PCI-E 2.1 X16 1GB版-AMD FirePro™ 2270 PCI-E 2.1 X16 1GB版
厂家报价:价格面议
生产状态:(在产)
蓝宝科技
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香港蓝宝科技有限公司(蓝宝PGS)是AMD在桌上型绘图卡领域及专业型绘图卡领域最重要的销售伙伴。蓝宝科技在桌上型绘图卡领域,是AMD全球合作伙伴,在专业型图形卡方面,则是亚太区经授权的唯一合作伙伴。蓝...
经销商 联系方式
蓝宝科技 020-3888 6993
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  蓝宝PGS 专业显示方案推出AMD 最新工作站产品FirePro™ 2270 1GB版,当今社会信息的繁多和快速变化,使各类多屏显示的应用领域急速膨胀,而AMD FirePro™ 2270 1GB版则是最佳的显示方案之一。 AMD FirePro™ 2270 1GB版,采用AMD成熟的专利图形结构,并首次在2D领域搭配超大的1GB 显存,结合DDR3 技术的应用使越来越高要求的显示精度也能有足够的“存储”与“传递”;符合PCI-Express 2.1 x16标准的总线接口,100%兼容适用于各类型的主机板扩展槽;半高板型拥有2.3*6.6 英寸的“身材”,足以吸引各类小型桌面/2U 刀片等服务器级别与商业级别系统。

汇流排界面 PCI-Express 2.1
显示内存 GDDR3 显存类型
9.6 GB/s 显存带宽
1024 MB Size
输出屏幕 2 输出
输出接口 1x DMS-59
分辨率 2560*1600@60Hz PixelDisplayPort 分辨率
1920*1200@60Hz PixelSingle Link DVI 分辨率
2048*1536@85Hz PixelD-sub 分辨率
应用程序编程接口 OpenGL® 4.1
DirectX® 11
產品特点 AMD Eyefinity 宽域技术
低耗电量
灵活的输出讯号转换
被动式散热提供零噪音工作环境
半高/矮版设计
单一驱动程序架构
散热方案 Heatsink
尺寸 1 占用插槽
2.3*6.6 体积/英吋
HH/HL(Low Profile)
电力要求 17 W
8 W Idle
MTBF時間 500K+
认证规范 FCC, CE, C-Tick, BSMI, KCC, UL, VCCI, RoHS, WEEE
系统要求 350 W 建议主机电源
1 x 可用的 PCI-Express X16 占用插槽
512 MB 系统内存
Microsoft® Windows® 8, 7, Vista, XP (32/64-bit), Server 2008 R2 (64-bit) or Linux® (32/64-bit)
DVD-ROM(或网络)驱动程序下载及安装
产品配件 2x DVI 转 D-Sub 连接头
1x DMS-59 转 Dual DVI 连接线
矮版贴片
驱动程序光盘
快速安装说明书
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暂无相关下载!!!
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