在近期国外系列行业展会上索尼推出的CLEDIS P1.2室内小间距新产品，是一种新技术的LED小间距显示面板，画面十分细腻，色彩真实，给大众的体验令人难忘。其实核心技术COB封装起了关键作用。COB即chip on board，该技术将LED裸芯片用导电或非导电胶粘附在PCB基板上，然后进行引线键合实现其电气连接，最后用胶封装面板表面以保护LED芯片。此举表明，把COB封装技术应用到LED显示领域，毫无疑问能推动行业的技术进步。

　　在中国，韦侨顺光电是第一家把COB封装技术引用到LED显示领域的企业，2011年8月获得国家专利局证书，其专利技术关键在于COB封装+灯驱合一。经过近七年的探索发展，不仅可为市场提供涵盖单双色、全彩、室内、半户外和户外宽范围的产品和多场景应用解决方案，而且还研发了COB的生产工艺、获得了详实的试验数据和实案验证数据，为下一步的COB产业化发展进行了充分的理论准备。COB封装技术自诞生之初就受到普遍质疑，发展道路更是困难重重，多年尚未成为主流有很多原因。近期受到普遍关注是因为它能解决许多传统技术无法突破的瓶颈，尤其是在户内外小间距方面封装技术已突破P2.0级别，目前达到P1.875的水平。因此该项技术具有某些黑科技的定义特征。

　　COB封装技术就是为小间距量身打造的，虽然已经取得令人属目的成绩，但并非完美无缺。目前COB的问题已不是封装技术问题、也不是产业理论问题、它的问题是后处理工艺问题。表现在光学一致性和墨色一致性都难尽人意。但新近索尼推出的P1.26产品已对这个问题做出了最好的诠释和榜样。客观的分析，一致性问题已不是关键封装技术问题，而是工艺、时间和资金的问题，是整个基础制造工业水平问题。相信在各方协同努力下，一定会攻克COB封装的最后一公里问题。其次就是在市场应用拓展和推广方面的策略。COB产品在很多领域都能发挥其独特的优点和作用，但由于资金短缺和相关方面对技术的了解和重视程度不够，产能规模有限，大规模的批量订单不敢接，接了也不能按期交货。只能在适应自己的一些小众市场里利用技术优势和优厚的利润维持生存，等待爆发时机。在目前的情况下，即使产品成本比传统产品有优势，低价格战略也不是其发展最重要的考量因素。我们采取了不同寻常的做法，把市场目标瞄向了终端客户。让他们先了解COB技术的优势和理论, 了解COB的品牌，建立起对COB产品的忠诚度。但某些行业人士认为此举未必是很好的营销模式，没有发展起来和营销模式有很大关系。我们还是认为技术和好产品最重要，有了好产品才会有好的营销模式，没有好产品，营销模式也只能是空中楼阁，发展没有坚实的基础和后劲。第三就是在产业化方面存在的不确定性。产业化需要钱，需要政府的重视，需要资本的介入与技术结合。首先资本要对技术的成熟度认可，但又往往很难对这种专业性很强的技术做出正确评估。其次资本方面目前流行短、平、块，不希望过多的投入重资产。而国家对技术型的民营企业的扶持政策很难落实到位，能否将COB封装小间距技术列入国家的技术基金支持项目也还在不断的努力当中。另外需要有更高层面的力量介入，对其进行规划和指导，避免出现以往行业的不良恶性竞争局面，也避免使该项技术墙内开花墙外香。

　　针对墨色不均这个问题，韦侨顺现自筹资金并有可能近期取得新的技术突破，将于6月左右召开产品发布会，推出的户外P3、P1.87这两款产品或许能解决COB封装面临的墨色问题。

　　COB封装技术能够在LED显示屏行业立足，就一定有它存在的道理和价值。

　　第一. 我们发现COB封装所有的产品都具令人不可思议的高可靠性。试验数据和实际案例都已证明。模组级的产品在客户使用一年后的死灯率<2/100000。即一个10平方米的户外屏，使用一年后可能仅会有两个死灯。

　　第二. COB封装技术整合了传统产业链中游和下游企业，使从封装到显示屏产品的生产制造都能在一个工厂内完成。节约了原材料的消耗、简化了生产工艺流程、优化了生产组织、减少了物流成本，节能减排效果突出，所有这些都导致了产品成本降低，尤其在小间距方面效果明显。

　　第三. COB封装由于采用了无支架技术，没有了传统产品支架PIN脚问题的困扰，为产品带来一些新颖独特点，竞争优势明显。下面是它们在不同场合所具有的能力。

　　1. “四不怕产品” 能适应户外严酷的应用环境：不怕高低温、高潮湿、高腐蚀、高盐雾环境。最适宜在沙漠、高原、极地、黄梅高潮湿地区、化工厂、海边、港口、海洋和沙滩公园、游泳池和水上娱乐场等环境。

　　2. “两抗一耐产品”灯珠具有非常高的牢固性：抗压、抗冲击、耐摩擦。

　　一颗P10的灯珠就可承受60公斤左右的垂直压力和30公斤左右的水平推力，最适宜用于户外体育场和室内体育馆的广告屏，这些屏具有被球类撞击和运动员冲撞的高机率。最适宜在足球、篮球、手球、网球、学校工厂企业运动馆等运动场合。甚至在酒吧、夜总会、医院可以抵抗某些不良人员用酒瓶、水对屏体搞破坏。针对租赁行业碰撞掉灯的头痛问题，COB封装未必不是一个很好的解决途径吗?

　　3. “无面罩产品”COB产品一般不使用面罩，所以观看角度可以大到接近180度范围。而且室内户外屏体脏污后易于清洗。

　　4. “易弯曲产品”COB室内模组都具有较强的弯曲能力，可方便地制作LED弧形屏，圆形屏，波浪形屏，是酒吧、夜总会个性化创意造型屏的理想基材，高密度P4系列模组圆柱形弯曲能力可以达到直径50cm，是机场、车站、商场的圆柱型媒体选用的理想基材。

　　第四. 与传统技术相比，更有能力突破更小的间距。

　　作为新近正在崛起的第三代封装技术，从它的诞生之日起，就受到广泛关注，褒贬不一。相比传统封装产业数十亿的研发投入，韦侨顺在COB封装技术研发上区区一千多万的投入能取得今天的成绩已实属不易。换句话，也是为未来的合作方节省了大量的研发成本。在户外显示面板间距越来越小的需求驱动下，传统的表面贴封装技术已经越来越力不从心。索尼十年磨一剑推出的CLEDIS技术，已经证明是一项非常有前途的解决方案，我们和日本的技术各有长短。韦侨顺已完成对COB封装技术和生产工艺较全面的分析总结，形成了较为系统的COB封装技术理论。目前正在对COB封装显示面板产业化进行战略设计、规划和理论准备。COB产品的高可靠性、低成本和在技术上可以实现更小的户外小间距面板是其产业化的动力和理论依据。我们也正在寻找合作资金和产业化的突破方向。不进则退、不博则弱，唯有坚持才能迎来COB封装显示面板产业化的春天。