由于LED智慧显示屏目前广泛应用于智慧城市建设中,所以也被成为LED智慧城市终端。LED智慧城市终端脱胎于原有的LED显示屏,但在应用的技术、产品形态、应用范围、产品功能、运营商业模式等诸多方面,已经与原有显示屏有了很多不同,其突出的特点是智慧化和物联化。
一、单位功耗低,节电环保
LED大屏幕由于安装场所和最佳观看距离不同,点间距从P5到P37.5不等,屏幕越大耗电量越大。早期安装的屏幕,由于产品节电技术还不成熟,耗电量更大。
LED智慧城市终端可实现定型化、标准化、批量化生产,由于在一个更加成熟的产业环境出现,可以采用最新的显示、节电和感应调节技术,单位功耗更低,并且可以根据环境的光照自动调节亮度,总体上更节能。
二 、立体传播效果强
传统的LED大屏幕是一个孤立的播放载体,管理方只能通过同、异步方式对单个屏幕进行控制,受众只能在单个屏幕前观看播放内容,只能达到点传播效果。LED智慧城市终端由于具备无线通信、大规模集群控制功能,在终端的布置上不限数量,管理方可以通过控制平台对所有终端统一远程控制,受众可以在多点观看到展播的内容,是一个网络化、系统化的传播平台,可以达到立体传播效果。
三.应用范围更广
LED大屏幕围绕其展播功能寻找相关的客户群体,其最终客户主要是户外广告运营商、媒体运营商、房地产项目工程商等,在应用范围还有很大局限。LED智慧城市终端定位于服务智慧城市建设,兼具商业和公共服务特性,大部分LED大屏幕客户都可以成为LED智慧城市终端的目标客户。
在智慧城市终端的发展中,可见光无线通信(称为Lifi-Light Fidelity)也起到了重要的作用。可见光通信技术,是利用LED发出的肉眼看不到的高速明暗闪烁信号来传输信息的,将高速因特网的电线装置连接在照明装置上,插入电源插头即可使用。通过Lifi技术,用户在控制LED显示屏的时候将会更加便捷,达到信息实时化传达的需求。
LED显示屏与智慧生态圈结合的模式是今后城市基建发展的主流方向,这种模式可以称作“智慧路灯系统”,它包含了LED显示屏、摄像头、RFID阅读器、应急充电桩、各种环境传感器、紧急呼叫等设备,这个模式的设计突破了传统路灯仅实现单一照明功能的运行模式,实现了多种设备的联合运作,满足了城市建设对信息提供和收集的多元化需要,大大方便了人们的日常生活。
未来,城市的发展将带动商业广告公益广告的增加,相应的智慧型显示屏的布局和搭建也持续增加;同时,随着城市基建设施的更新换代,“智慧路灯系统”将会更加环保地点亮我们的城市;LED显示屏在这里面也扮演了相当重要的角色,通过观看LED显示屏我们可以更加便捷地得到信息,体验更美好的视觉大餐,让我们的城市生活更加闪亮。
小间距LED从追求间距回归注重显示效果
从2015年来,LED小间距市场的火热程度令人咂舌。伴随着市场的持续升温,小间距技术也不断革新和完善。今年来,小间距技术在可靠性、显示均匀性、芯片技术等方面都有了较大的突破:
可靠性
随着点间距的缩小和灯珠数量的大幅增加,这对小间距产品的可靠性提出了巨大挑战。从灯珠的灯芯来看,技术是越来越完善。从现在的实际应用来看,由于灯珠的密度高,在散热方面出现的故障概率会比较高。在灯珠越来越密的情况下,把散热跟接口做好,确保屏体温度保持在一个稳定合理的范围内,这样可以解决因升温而出现的故障,相对于失效率达到百万分之一的要求还需要灯芯和灯珠方面的技术提升。
现行行业标准是LED死灯率允许值为万分之一,显然不适用于小间距LED显示屏。由于小间距屏的像素密度大,观看距离近,如果一万个就有1个死灯,其效果令人无法接受。未来死灯率需要控制在百万分之几才能满足长期使用的需求。在未来,技术上还需要进一步的完善,小间距产品的制作工艺也需要进一步的细化和提升。
显示均匀性
与常规屏相比,间距变小会出现余辉、第一扫偏暗、低亮偏红以及低灰不均匀等问题。目前,针对余辉、第一扫偏暗和低灰偏红等问题,现在的技术性难题主要是控制系统的一体化,现在小间距LED走向了室内拼接,传统的LED发送卡、接收卡,使用了三次物理连接,通过连接口、连接线,出现故障的概率比较高。现在最大的难题是将发送卡、接收卡合并起来,连接到一块板,以减少一些物理性接口和线缆连接的信号衰减和故障隐患问题。
为了解决这些故障隐患,企业都投入了大量精力,通过封装端和IC控制端的努力,目前有效的减缓了这些问题,低灰度下的亮度均匀问题也通过逐点校正技术有所缓解。但是,作为问题的根源之一,芯片端更需要付出努力。具体来说,就是小电流下的亮度均匀性要好,寄生电容的一致性要好。
LED芯片技术的提高
作为LED显示屏核心的LED芯片,在小间距LED发展过程中起到了至关重要的作用。小间距LED显示屏目前的成就和未来的发展,都依赖于芯片端的不懈努力。一方面,户内显示屏点间距从早期的P4,逐步减小到P1.5,P1.0,还有开发中的P0.8、P0.7。与之对应的,灯珠尺寸从3535、2121缩小到1010,有的厂商开发出0808、0606尺寸,甚至有厂商正在研发0404尺寸。与此同时,封装灯珠的尺寸缩小,必然要求芯片尺寸的缩小。
另一方面,芯片表面积的变小,单芯亮度的下降,一系列影响显示品质的问题也变得突出起来。目前小间距LED屏幕的难题之一是“低亮低灰”。即在低亮度下的灰度不够。要实现“低亮高灰”,目前封装端采用的方案是黑支架。由于黑支架对芯片的反光偏弱,所以要求芯片有足够的亮度。通过芯片技术的提高,已经可以解决“低亮低灰”的问题,通过反馈,用户在观看的时候体验是非常满意的。
虽然小间距灯珠芯片的尺寸越来越小,但是这并不意味着越小就是越好。当前企业技术研发更加理性,不在一味追求小,虽然可以生产P1.0以下的产品,但是越小,其可靠性就越难得到保障。企业已经从追求小转变为转求质量,这对小间距显示屏行业的发展是良好的促进作用。
随着小间距技术的不断成熟,产品性能的持续完善。未来,小间距市场将会更快更好发展。