TOPCOB与COB的区别

　　本质上都有显示的基本功能，最大的区别就的黑屏显示效果和图像

　　一致性的显示效果的区别。实现这个差别的主要方法就是对COB产

　　品的深入研究后对其进行工艺和技术不断改良的结果。是新的COB

　　封装工艺技术。

　　COB的产品形态是板上芯片封装(英文的组成是chip-on-board，

　　即板上固定芯片)，对于LED显示技术而言COB描述的是一种用集

　　成电路板上固定显示和控制芯片的技术。传统的COB产品采用的点

　　胶固定在集成电路板上，TOPCOB采购的固定技术是TOP覆膜技术

　　工艺，本质的区别是TOPCOB对芯片分选的前后顺序与传统COB完

　　全颠倒;TOPCOB是包含COB点胶然后还有单独的覆膜工艺流程。