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深圳市华普芯科技有限公司
P1.25 COB显示屏现货供应-P0.9375-P1.25-600-337.5mm箱体图片
P1.25 COB显示屏现货供应-P0.9375-P1.25-600-337.5mm箱体
厂家报价:58000
生产状态:在产
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COB LED-COB显示屏-COB-LED显示屏-COB小间距LED显示屏|高清小间距屏幕|高清LED显示屏价格-|LED电子显示屏价格|LED广告机一、什么是COB

COB:Chip On Board(板上芯片封装),是将发光芯片用导电/非导电胶粘附在互连基板上,再进行引线键合实现电气连接的半导体封装工艺。COB 技术早期用于 IC 等微电子产业,随着 LED 的兴起,以及人们对单位面积的光输入以及面发光的需求,这项技术逐步进入到 LED 产业。与 SMD 分立器件 LED 小间距显示技术相比, COB 小间距 LED 集成显示技术具有非常明显的技术优势,主要体现在以下方面。

二、COB工艺特点

2.1更小的点间距

SMD 分立器件小间距 LED 显示屏,是通过采用 SMT+回流焊的技术将LED 器件焊接在 PCB 板上,制作成发光面板(模组),目前实用的最小点间距一般在 1.0mm 左右。

COB 封装 LED 显示屏,是将 LED芯片直接 集成封装 在 PCB 上,并采用特殊的工艺形成光学组件,不再使用框架(支架),有效解决了由于分离器件无法进一步做小 LED 体积而生产出更小点间距的 LED 显示屏的痛点。COB 技术采用正装工艺可做到 0.5mm 的点间距,采用倒装工艺最小可做到 0.1mm 的点间距。

COB 技术与 SMD 分立器件技术 LED 点间距

 

2.2更强的防护性

SMD 显示屏用焊锡把 LED 灯贴在灯板上,是凸起结构,每颗灯仅有 4 个很小的焊盘,很容易在搬运安装中因为挤压、触碰等原因出现掉灯,死灯现象。且焊盘尺寸很小,SMT 回流焊后,容易发生虚焊,以及被碰掉,防护性极其脆弱;纤细的面罩在长时间使用中受热胀冷缩的影响极易鼓翘变形。

2.3SMD 分立器件小间距 LED 显示技术

COB 集成封装将发光二极管芯片通过固晶封装在 PCB 板上,表面使用透镜封装,光滑平整,更耐撞耐磨。屏幕表面可达 IP65 防护等级。环氧树脂与PCB 板具有坚固的结合力,在外力的作用下不会损伤 LED,防外力碰撞能力突出。因此 COB 封装的小间距 LED 显示技术,具有非常优秀的防护能力。

三、COB 小间距 LED 显示技术

3.1更高的可靠性与稳定性

目前 SMD 分立器件 LED 出厂前失效率: 30-50PPM ,屏厂在出厂前通过维修,保证无死灯, 出厂后面临着需要不断的维修。小间距屏的可靠性与稳定性问题,已经成为 SMD 分立器件小间距屏最大的瓶颈和天花板。

COB 封装与普通 SMD 器件封装相比,COB 封装取消了 LED 支架,以及通过 SMT 回流焊由锡膏连接 PCB 板的环节。因此 COB 封装不仅显著降低了系统热阻,而且通过取消 SMT 回流焊,提高了系统可靠性,COB 封装能够提供更高的可靠性与稳定性。因此,COB 封装带来的失效率仅仅是 SMD 封装的 1/10~ 1/20.以 P1.25 为例,每平方像素点为 64 万颗,使用一段时间后,SMD 封装的失效像素点为 32 颗每平方,而 COB 封装的仅仅为 3 颗每平方。

COB 封装与 SMD 器件封装

四、COB-LED 显示屏产品的优势

1.低功耗直流安全电压

随着显示市场的更高需求,LED显示屏的面积也越来越大,普遍达到数十平方以上,而 LED 显示屏的平均功耗一般都比较大,同时需满足 7*24H 不间断工作,

由此可见,LED 显示屏的用电量之多。

COB-LED 显示屏采用“黑科技”64 扫,极大的降低了小间距显示屏的功耗技术以降低显示屏功耗的目的。

采用低压直流供电模式,将 LED 驱动供电从 5V 降低至 3.8-4.2V 供电;其次提高开关电源的供电转换效率;最后配置集中供电系统,可根据显示屏外部环境亮度,可以自适应调节工作亮度,避免屏体亮度浪费,减少电能损耗。COB LED

显示屏的低功耗带来的不仅仅是省电,另一方面,低功耗的 LED 显示屏可延长寿命、提高可靠性、降低光衰及温升,带来绝佳的用户体验。

2.超低坏点率

COB 显示屏可确保 1/40 万的坏点率,比行业标准高 100 多倍,比SMD 的坏点率低至少 1 个数量级以上(1/10~1/20);

3.高效散热

COB 显示屏(COB)封装产品把芯片封装在 PCB 板上,直接通过 PCB 板和压铸铝箱体散热,热量容易散发,散热均匀,依靠 PCB 板和箱体同步散热,延长了显示屏寿命。

4.超广视角

独创视角技术,上下左右视域近 170 度,观看无死角,图像显示覆盖面积更

大。任意视角完美显示。

5.高灰度、高刷新率

LED 屏幕系统具有 16bit 颜色处理位数等级和 3840Hz 高刷新率,能够将数

字图像以 281 万亿种颜色呈现出来。

6. 高均匀性

彻底解决 LED 发光像素逐点间亮度、色度不一致问题,消除显示时斑驳、马

赛克现象。亮度均匀性 98%以上,色度均匀性±0.3Cx,Cy 之内。

7. 广色域

显示控制系统具有色域校正功能,可将广色域的 LED 显示器校正到广电标准

的 NTSC 色域。

支持色温 3200-9300K 调节,色域广,满足不同显示领域对色温的要求,尤

其适合广电行业演播室使用。

 

8. 低噪音

0dB 超静音,采用电磁兼容设计,箱体内为低压直流电源,开关电源外置比起内置电源更静音更安全。

9. 高效防护

COB 显示屏采用集成封装技术,没有灯脚裸露问题,具有耐磨、耐冲击、防

水、防尘、防静电等功能。

 

10. 箱体设计

采用 27.1 英寸 16:9 箱体,可完美实现 Full HD(1920*1080)/4K(3840*2160) 画面,前维护设计,可靠墙前安装,不留维修通道,所有元器件皆可完全从正面拆装、维护,有效节约安装空间;箱体采用压铸铝箱体,有效提高散热效率;采用高精度结构设计,箱体模组平整度≤0.1mm。

11. COB显示屏

项目

技术参数

技术参数

模组组成

像素结构

 

表贴三合一LED

表贴三合一LED

 

像素间距(mm)

0.9375

1.25

 

模组分辨率(W*H)

 

320*360

240*270

 

模组尺寸(mm)

300*337.5

 

模组重量(kg)

2

2

 

模组最大功率(W)

65

65

箱体组成

箱体组成(W*H)

2*1

2*1

 

箱体分辨率(W*H)

640*360

480*270

 

箱体尺寸(mm)

600(W)*337.5(H)*78(D)

600(W)*337.5(H)*78(D)

 

箱体面积(㎡)

0.2025

0.2025

 

箱体重量(kg)

7.2

7.2

 

像素密度点(Dots/㎡)

1137778

640,000

 

电子驱动方案

ICN2065

ICN2065

 

箱体平整度(mm)

≤0.1

≤0.1

光学参数

显示屏亮度(cd)

50~600cd/㎡无级可调

50~600cd/㎡无级可调

 

色温(K)

3200-9300可调

3200~9300可调

 

水平视角(Deg)

170

170

 

垂直视角(Deg)

130

130

 

发光点中心距偏差

<3%

<3%

 

亮度均匀性

≧98%

≧98%

 

色度均匀性

±0.003Cx,Cy之内

±0.003Cx,Cy之内

 

≧10000:1

≧10000:1

≧10000:1

电气参数

箱体功耗(W/箱)

130

130

 

平均功耗W/箱)

40

40

 

供电要求

AC110V/220V(50/60Hz)

AC110V/220V(50/60Hz)

处理性能

扫描方式

1/60扫

1/45扫

 

支持逐点亮度、色度校正

校正数据储存在接收卡里

校正数据储存在接收卡里

 

换帧频率(Hz)

50~60

50~60

 

刷新率(Hz)

3840

3840

使用参数

使用寿命(h)

10万

10万

 

工作温度(℃)

-40~+60

-40~+60

 

储存温度(℃)

-10~+50

-10~+50

 

工作湿度(RH)

10%~80%(无凝霜)

10%~80%(无凝霜)

 

储存湿度(RH)

40%~60%

40%~60%

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