晶电Mini LED预计10月量产,Q4良率力拼85％

　　晶电Mini LED产能在9月转换就绪，约50%产能切换至Mini LED(集团总产能20～30%)，由于生产设备10月可望通过大客户认证，晶电规划10月拉高Mini LED投产量，并进入良率拉升阶段，争取第四季拿下85%良率。至于大客户何时正式释放出量产单?晶电表示，要看大客户新品推出的时程，LED芯片是供应链最前端的零组件，如果明年3月推出新品，今年第四季就要全数备妥够用的LED芯片，量产单完全依照客户的节奏。

　　晶电强调，在大客户释出量产单之前，针对该客户的产能9月准备就绪，10月生产设备经由客户认证过后，随即进入小量投产阶段，比起9月，10月Mini LED投产的晶圆数量大很多，虽然量产单时间未定，但是先拉高良率为基本。

　　根据晶电的规划，第四季Mini LED良率以85%为目标，过去新产品如手机背光、监视器背光及电视背光，投产的蓝光LED良率约2～3季后，攀升至90%以上，几乎是LED良率的基本盘;Mini LED难度高，大客户对品质有更高要求，但晶电在Mini LED上筹备已久，也找到提升良率方式，因此预期，仍有机会在2～3季后，将Mini LED良率提升至90%以上，站稳良率基本盘。

　　晶电统计，中国台湾厂区已有50%产能转换成Mini LED，相当于集团总产能20～30%的产能已完成切换，终极目标是中国台湾厂区95%产能进行转换，明年第一季可望达阵;大陆厂区则因目前需求量少，仅稍微增加一点Mini LED产能，产能主力仍锁定中国台湾。

　　此外，隆达仍有30万片(约当2吋)外延产能，因双方的合资案尚未经过反托拉斯主管机关的审查程序，无法就未来规划进一步讨论，待通过审查之后，进一步决定是否将产能切换至Mini LED。

　　晶电8月营收受惠于传统旺季效应，各类需求包含背光、穿戴装置、LED照明、汽车及显示屏需求均回温，单月营收以13.04亿元新台币创下去年12月以来新高纪录，景气能见度应该到9月，第四季则步入传统淡季，能见度还有待进一步观察。

　　来源：中时新闻网

　　LG发布163英寸4K Micro LED电视

　　9月10日，LG正式推出了163英寸MicroLED电视，命名为LG MAGNIT。

　　这款163英寸MicroLED电视已于上周在美国、欧洲、中东和其他一些市场发售，但LG方面并未公布其售价。

图片来源：LG   

　　LG MAGNIT像素间距：0.9毫米, 亮度：1,200尼特(峰值)，600尼特(最大),对比度(10 lux)：150,000：1

图片来源：LG

　　LG还提到此次的新品通过应用LG自己的全黑涂层技术，LG MAGNIT提供比传统封装LED标牌更深的黑色。这不仅增强了色彩的鲜艳度，而且还使隐藏在阴影中的细节得以显现，从而为观众带来沉浸感。实心黑色LG MAGNIT还可产生极高的对比度，这是画质的重要组成部分。深色部分和浅色部分之间的区别显然很大，从而使内容的每个部分都不同。

图片来源：LG

　　LG表示通过多层涂层膜，LG MAGNIT可以保护其LED芯片免受水滴，灰尘，静电或物理冲击所引起的风险。

　　此外，LG MAGNIT使用通用阴极驱动器IC。它分别为每个R，G，B子像素提供正确的必要电压，以最大程度地减少不必要的功耗。

　　值得一提的是，LG MAGNIT采用的Alpha 7智能处理器可以识别和分析原始内容，从而优化内容的清晰度和清晰度。同时，这款电视借助HDR10 Pro(HDR10 Pro是LG自己的HDR解决方案，可通过使用增强的动态色调映射来处理HDR信号)支持，内容将变得生动逼真，并具有出色的视觉冲击力。较宽的光谱和更大的对比度使观看者可以充分享受生动的内容。

　　TCL华星MLED星曜已有量产准备

　　近日，TCL在投资者互动平台透露，TCL华星于去年8月全球首发基于Mini-LED on TFT的MLED星曜产品，是全球首款采用a-Si驱动Mini-LED阵列产品，目前已经具备量产准备，具体量产时间需结合终端厂商的计划。

　　TCL 指出Micro LED 作为下一代显示技术的重要分支，目前的主要难点在于巨量转移技术，公司与三安的合作也将聚焦此技术难点的解决方案，同时推进在 LED 芯片研发，检测与修复，彩色化技术等方面的技术协同。公司相信 Micro LED 是下一代新显示技术中具备实现可能的发展路径之一。

　　此前媒体曾报道，TCL华星Micro LED研发中心项目将落户厦门。今年3月初，三安半导体与TCL华星宣布达成战略合作，双方将共同成立联合实验室，布局Micro LED显示技术开发。联合实验室的研发资本金为3亿元，TCL华星以自有货币资金出资55%，三安半导体以自有货币资金出资45%。

　　联合实验室将开发Micro LED显示器端到端技术过程中所形成的与自有材料、工艺、设备、产线方案相关的技术，包括但不限于：Micro LED芯片、转移、Bonding(接合)、彩色化、检测、修复、驱动、补偿、模组等技术。根据协议研究、开发、制作以及因联合技术开发实施而产生的所有知识产权归联合实验室所有。