轻薄设计

　　模组厚度仅8.6mm，超轻薄设计，占用空间小

　　高对比度，高刷新

　　对比度：8000:1，刷新率：3840Hz，灰度等级：14-16bit

　　低耗节能

　　低电流，低热量，模组最大功耗：22.5W/张，440W/平米

　　平整度好

　　①箱体结构采用高强度钣金喷砂铁箱，独有分段式拼接工艺，有效减小屏体拼接缝隙

　　②单板配套18颗磁铁，单颗含磁量达2000 GS，解决了普通软模组脱胶、翘角的难题，有效提升屏体的平整度和使用效果

　　高可靠性

　　①PCB板使用铜柱焊接加背胶方式，与底壳形成可锁式铁座，使得模组更牢固可靠

　　②PCB板采用柔性软板，底壳采用硅胶材料，柔韧性能好，杜绝静电