| 经销商 | 联系方式 |
|---|---|
| 智微智能 | 400-930-1339 |
基于RK3399 双核A72+四核A53
使用RK808-D PMU
板贴双通道LPDDR4颗粒
板贴eMMC5.1存储颗粒
参考SMARC2.0设计
尺寸仅82*65mm
支持-20~70度环境工作温度
| 处理器 | |
| CPU | Rockchip 3399 双核Cortex A72+四核Cortex A53核心 |
| 显示 | |
| GPU | Mali T864 ,支持OpenGL ES1.1/2.0/3.0/3.1, OpenVG1.1, OpenCL, DX11 |
| 内存 | |
| Memory | 双通道LPDDR4 2G/4G |
| 系统 | |
| OS | 安卓7.1 .2 |
| 存储 | |
| 类型 | 1* eMMC5.1， 支持16G/32G/64G |
| 网卡 | |
| 网卡 | 板载 RTL8211E 千兆网卡 |
| 主要功能 | |
| 主要功能 | 1 x 4 Lane eDP 1 x 4 Lane MIPI DSI 1 x DP1.2 1 x HDMI2.0 1 x Gigabit Ethernet 1 x UART， 1 x Debug 1 x USB2.0 HOST，1x USB2.0 OTG 1 x USB3.0 1 x 2 Lane MIPI CSI 和 1x 4 Lane MIPI CSI 1 x PCIE2.0 1 x SDMMC 1 x 4bit SDIO I2S、SPI、IR、PWM、Recover、Watchdog、Touch pad、 ADC等 |
| 电源 | |
| 电源输入 | RK808-D |
| 环境 | |
| 工作温度 | -20~70摄氏度 |
| 工作湿度要求 | 10%~90%无凝结 |
| 存储温度 | -40~85摄氏度 |
| 非工作湿度要求 | 5%~95%无凝结 |
首页