MiP封装工艺
采用更先进针刺+激光焊技术
半导体载板级基板,芯片转移精度高
显示更为均匀,大角度无麻点
有良好的防磕碰、 防潮、防尘的效果
自主可控,低成本生产
应用范围
指挥调度 公安应急 会议会务 智慧教育 演播文娱