LED表贴模组(Surface Mount Device, SMD)是指通过表面组装技术(Surface Mount Technology, SMT)将LED封装组件直接焊接在PCB板表面的模组。这种技术不需要将LED灯脚穿过PCB板孔，而是通过焊接点固定在板上。

　　优点

　　显示效果好

　　表贴LED模组可以实现更高的像素密度，图像显示更加细腻、清晰。

　　色彩均匀，亮度一致性高，适合需要高显示效果的场合。

　　更高的像素密度

　　由于表贴技术的特点，LED灯珠可以布置得更加紧密，从而实现更高的像素密度。

　　适合用于近距离观看的应用，如室内高清显示屏、电视墙等。

　　视角广

　　表贴LED灯珠的发光角度较大，能提供更广的视角，适合用于广场、展览会等需要大视角的场合。

　　重量轻、厚度薄

　　表贴LED模组相对于传统直插式模组更轻、更薄，适合需要轻量化设计的应用场景。

　　缺点

　　亮度相对较低

　　与直插式LED模组相比，表贴LED模组的亮度相对较低，不适合需要超高亮度的应用场景，如强光下的户外广告牌。

　　散热性能相对较差

　　由于表贴LED灯珠直接焊接在PCB表面，散热路径较短，散热性能相对较差，需要更好的散热设计来保障长期稳定运行。

　　防护性能较低

　　表贴LED模组的防护性能(如防水、防尘)相对较弱，不适合在恶劣环境中使用，需要增加额外的保护措施。

　　表贴LED模组因其优异的显示效果和高像素密度，广泛应用于室内高清显示、电视墙等需要高显示质量的场景。然而，其相对较低的亮度和散热性能使其在某些应用场景中存在一定限制。在选择表贴LED模组时，需要根据具体应用场景和需求，综合考虑其优缺点。