LED显示屏技术经历了从单双色显示屏、直插全彩显示屏、表贴全彩显示屏再到表贴小间距、COB小间距技术的发展历程，可以说，表贴小间距是一个巅峰，但它也同样有着自己的局限性。其可靠性和稳定性都到达了瓶颈：行业的现有水平只能做到50PPM，32颗死灯;而灯珠焊盘面积太小则导致了灯珠脆弱;间距尺寸也到达了天花板——2017年在美国INFOCOMM展上，有公司推出了采用0505 灯珠制造的间距为0.7mm的小间距样品。这是表贴小间距的极限，间距几乎已经不可能更小。但视爵光旭COB技术向我们证明，事情似乎并不是如此。

　　正当人们以为小间距显示屏已经无法再往前进步的时候，COB技术的应用再次颠覆了小间距LED。COB指的是封装小间距显示屏技术路线，将LED芯片直接固晶焊线在带显示电路的PCB板上，再用封装胶对LED芯片包封。与表贴小间距显示技术相比，COB小间距LED集成显示技术具有非常明显的技术优势，主要体现在以下几个方面：

　　点间距更小

　　目前表贴小间距技术能做到的主流点间距在P1.2-P2.0之间，而COB技术能将点间距降低到P1.0以下。行业内对COB封装显示技术有着成熟运用的是视爵光旭小间距产品QM系列，它主攻P1.0以下市场，超高密度小间距带来的是超高清的像素显示，可轻松搭建2K/4K/8K分辨率，100吋以上大屏，并实现点对点匹配还原。它还实现了“点”光源到“面”光源转换，发光均匀，色域范围广，可以保证更好的色彩保真度和均匀度，在显示品质方面具有绝对优势。

　　更强的防护性

　　表贴小间距产品焊盘尺寸很小，SMT回流焊后，容易发生虚焊，以及被碰掉，防护性能脆弱。产品表面易磕碰，不防水，怕潮，静电。而COB防磕碰，防水，可擦洗，防静电，以视爵光旭QM系列产品为例，COB-LED 发光模组正面防护等级达到IP65, 具有防潮、防水、防静电、抗氧化特性，耐磨耐撞，具有比SMD产品10倍以上的防撞能力，同时LED无外露引脚，坏点率降低，产品使用寿命更长。

　　更强的可靠性与稳定性

　　表贴小间距产品在生产过程中存在30-50PPM的失效率，引起LED显示屏失效的主要因素，包括外界的环境因素以及LED封装的可靠性因素，COB封装与普通SMD器件封装相比，COB封装取消了LED支架，以及通过SMT回流焊由锡膏连接PCB板的环节，采用直接封装的方式，具有更强的可靠性。如视爵光旭QM系列采用COB一体化封装技术，直接将发光芯片封装在PCB板上，工艺简化，整面覆膜，从而极大地提高了整个显示屏结构的密封性。

　　综上，可以看出COB小间距技术对比表贴小间距技术具有非常明显的技术优势，视爵光旭COB产品无论是画质还是硬体防护方面都优于表贴小间距产品。随着行业发展，厂家和消费者必然会转向COB小间距产品，不久的将来，市场必将迎来一波爆发。