借助 HID Global 的卡嵌体，卡制造商的证卡可实现最高级别的可靠性、耐用性和卡结构设计的多功能性。预层压制件可用于 HID SOMA 芯片操作系统 和第三方芯片操作系统。 HID Cardlam™ 产品经过优化，可延长成品卡的使用寿命。我们的聚碳酸酯、PET 和 PVC 预层压制件采用获得专利的 HID 导线传输技术或经典的导线嵌入技术制造，可为电子元件提供全面保护。

　　借助带有内置窗口的 HID Skylam™ 预层压嵌体，卡制造商能够用最简单、最有效的方法在聚碳酸酯 ID 卡中制作一个或多个窗口。

　　在聚碳酸酯 ID 卡中制作窗口是一项复杂、昂贵且产生废物的操作，需要额外的设备、人工操作和工艺开发时间。因此，许多卡制造商都希望高效地制作此类高端证件，同时让产量损失保持在可接受的范围内，但这无疑非常困难。HID Skylam 简化了这一流程。

　　HID® Cardlam™

　　HID® Skylam™

　　Cardlam™ CPF

　　Cardlam CPF 包括一个超薄的 ceFLEX™ 机械防护罩，具有防裂功能，可延长电子 ID 卡的使用寿命。 Cardlam™ UT

　　与传统 350-400 微米聚碳酸酯嵌体相比，采用 DBond™ 技术的超薄型 200 微米聚碳酸酯嵌体厚度减少 40% 以上，为证件制造商提供了更大的构建复杂电子 ID 卡 ISO 结构的空间，并且在各种内层上包含安全特性。 主要特征

　　纤薄 – 采用最薄和最柔韧的层压板和模块或芯片制造

　　耐用 – 采用专利技术和独特的卡结构，尤为坚固且耐日常磨损

　　可靠 – 最佳的芯片性能，尤其是采用 SOMA™ 芯片操作系统

　　灵活 – 可定制布局，符合卡制造商的要求

　　合规 - 超过相关的 ISO 和 ICAO 标准

　　Skylam 是一款随时可用的聚碳酸酯嵌体，内置定制窗口，可在热压合之前与卡的结构层轻松组装在一起。

　　主要优点

　　采用常规装配流水线，几乎在一夜之间即可生产启用窗口的证卡

　　与其他解决方案相比，产量损失更低，且无资本支出及开发成本

　　借助几乎任何形状和大小的窗口带来无与伦比的卡片设计自由度

　　提供可选的嵌入式安全功能，如 Mirage™

　　SOMA™ 芯片操作系统 具有一站式服务的好处

　　简化在 ID 卡中制作窗口的流程

　　组装 Skylam 嵌体与其他卡层

　　热压合

　　卡打孔

　　IC 模块嵌入（如适用）

　　卡类型兼容性和耐用性

　　Skylam 尤其适合非接触式、双接口和接触式卡以及非芯片卡。还有几种材料来源，为卡制造商提供不同的设计选择。

　　Skylam 嵌体已通过最先进的耐用性标准 ISO24789（卡使用寿命）的测试。