随着LED行业技术发展日渐成熟，近年来Mini LED在各大应用领域产品需求激增，各厂家开始追求能更好更快提升生产效率、降低成本的灯珠制造方案，力求以高质量、高性价比的产品拓宽业务渠道。

　　在LED显示领域，MIP封装技术凭借其高良率及高效率的特点已逐渐成为主流技术之一。而中麒光电，将自身在MIP显示模组上的制造经验创新应用在灯珠制造方案上，推出了MIP（Mini/Micro in Package）0201灯珠系列 ，为Mini LED照明光源领域创造了更多的可能。产品一经面世，就受到了下游应用厂商的广泛关注。

　　LED照明赛道中的灯珠厂商那么多，为什么中麒光电的 0201灯珠可以异军突起?

一致性更高

Consistency

　　0201白光灯珠在芯片封装时就已灌荧光胶，并在出厂时进行了分光分色工序，使下游客户在使用时无需再次进行白光配粉及点胶的步骤，大幅减小了白光灯珠间的批次差异 ，进一步提高白光灯珠的颜色一致性。

稳定性更高

Stability

　　一直以来，红光芯片由于其特殊结构，在焊接时需要采用正装的形式;而正装芯片的焊线工序导致生产效率难以提高，可靠性也有所降低。中麒0201红光灯珠采用MIP技术，将红光芯片做成倒装芯片级封装体。灯珠减少了焊线接触点，经固晶后推力更高， 焊接更牢固，稳定性更高 。

下游生产降本增效

Cost Dcreasing

　　中麒光电0201灯珠创新应用MIP技术，将发光芯片做成倒装芯片级封装体，并在出货时就已对各批次进行了全面检测，保证灯珠发光的一致性。客户在进行下一步制造流程时就可以省去焊线工艺及前测流程，直接进行焊接，大幅降低生产人力及生产成本 。

　　对于LED的下游厂商而言，选择哪种技术 ，成本始终是最大的考量因素。无论从原材料角度、还是人力生产角度而言，MIP封装方案都将可以帮助客户降低综合成本 。

　　顺应产业趋势，通过不断创新来持续精进制造技术，为下游企业更好地实现降本增效的战略，中麒用实际行动印证了“以客户为中心 与伙伴共成长”的经营宗旨。

　　中麒光电作为国内最早打通COB & MIP双技术路线的专业LED直显制造商，在MIP灯珠制造方面拥有了天然的技术优势。中麒以自身在LED产业中深厚的技术积累，凭借自有芯片技术、巨量转移技术和MIP技术，使得灯珠产品能在行业中异军突起。

　　同时，中麒光电将在持续不断的技术更迭与产能升级下，稳步提升灯珠产品的产能，确保面向行业可实现稳定大量供货。