硬件设计服务流程：能够为用户提供图像的生成 传输 显示相关硬件的设计服务。 客户提供文字性的需求后可在5个工作日内提供可行性报告和开发周期。 报告包括设计的可行性 样机的开发周期 试制周期和量产周期等可行性分析和费用分析。 如果能达成一致可在进度可控的情况下按时为客户提供合乎需求的设计。

　　硬件设计能力： 可完成可靠的易加工高成品率的12层以下包括12层电路板的布板。 可一通良好的散热设计保证产品的可靠性和温度特性。 可完成达芬奇系列DSP相关的硬件设计。 可完成120万内的FPGA设计。 拥有256*6.5G的电信级背板设计经验。 有工业控制以太网的设计经验。 消费类电子触控前面板设计等。