1、COB工艺，采用标准液晶屏模组技术跨界设计，高精密小间距LED的COB封装技术。

　　2、无缝拼接，标准平板单元，真正高精密无缝拼接，“0”拼缝。

　　3、五大防护，防水、防尘、防磕碰、防静电、防氧化，正面防护等级达IP65。

　　4、光学匀化，单元整体光学树脂覆盖，点光源到面光源整体转换，像素级整体光学匀化，亮度均匀性达97﹪以上。

　　5、三维可调，X、Y、Z轴三维高精度设计，方便可调。

　　6、超低坏点率，常温固化、超声波焊接、无高温回流焊，有效避免损伤，坏点率极低。

　　7、低功耗长寿面，业界首创先进后散热设计，平均工作温度低于同行业，最大程度减少光衰，延迟使用寿命。

　　8、超宽可视角，三合一COB集成封装，LED芯片直接封装到PCB基板，无灯坏、最大视角达179度。

　　9、标准单元、系统构成简单便捷，独创的结构设计，装拆快捷、维护方便。