近几年，随着我国LED显示产业的蓬勃发展，中国已经发展成为真正意义上的“显示大国”，从传统显示领域的“弯道超车”到新型显示领域的“抢道加速”。创新的背后是技术实力的支持，因此，专利技术成为衡量企业自主创新能力的重要指标之一，高价值的专利技术落地生产，意味着给企业创造可观的利润。

　　目前，我国的多个行业已经涌现出一批具有较高自主研发实力与创新能力的企业，并在业内具有极高的影响力。那么，LED产业的企业应该如何保持技术优势呢?荣获“2020年度中国LED行业知识产权50强企业”的希达电子给出“答案”。

　　起点——率先布局倒装COB

　　随着小间距LED显示产业的发展，倒装COB以其高可靠性、高稳定性、高显示效果而受到消费者青睐。作为国内最早布局COB技术领域的高新技术企业，希达电子从正装到倒装的探索用时近10年。希达电子早在2013年便布局了自主研发的“晶圆倒置式集成LED显示封装模块”发明专利，开启了倒装COB创新技术路线。2018年业界首台倒装COB显示产品的问世落地，标志着希达电子已经成功走在产业的前列。

　　随着倒装COB产品市场占有率日益提升，越来越多的人进一步认可希达电子倒装COB技术。倒装COB技术不仅被视为行业技术的分水岭，更被视为引领行业产业变革，开启超高密度显示时代不可或缺的技术路线之一。倒装COB技术的成熟加速了微小间距显示产品的落地应用，在智慧城市、智慧安防、智能交通等新领域呈现巨大的商业价值。

　　过去，以SMD为核心的传统显示技术长期占据市场主导地位，希达电子自主创造的“晶圆倒置式集成LED显示封装模块”于2017年获得发明专利授权，打破了长期被传统显示垄断的局面，采用全新的技术工艺，进一步简化了生产流程，在实现超高密度显示的同时，大幅度降低生产成本。去年，该技术成果荣获第二十一届中国专利优秀奖，成为LED显示屏行业唯一获奖单位，再度印证希达电子在COB领域自主创新能力的领先地位。

　　开拓——全面布局企业专利集群

　　作为一家出身于中科院，以技术驱动的企业，希达电子在企业成立之初就确定了差异化的技术路线，避开同质化的价格竞争，坚持走创新型发展道路,为客户带来更高的附加值。事实证明，希达电子成立之初所定下来的策略为企业日后的发展注入了源源不断的活力!“一支独秀不是春，百花齐放春满园”希达电子深谙其道，希达电子依托技术优势，打造了属于企业的专利集群，先后获得“逐点一致化采集校正技术”、“表面平整一致的集成封装显示模组及其制造方法”、“晶圆倒置式集成LED显示封装模块”以及“一种像素复用提高显示屏的图像解析度的方法”等核心专利，并围绕COB产业链全过程建立了一套完整的专利体系。

　　作为国内唯一掌握COB显示全链条核心专利企业，希达电子形成了器件安装、产品设计制造、整机安装及服务等完整的垂直产业链。希达电子截止目前已申请专利近200项，5项发明专利获中国专利优秀奖，1项获国际发明展览会金奖。值得一提的是，希达电子是连续20年唯一连续牵头承担“十五”、“十一五”、“十三五”的单位，并率先实现LED显示技术开发及产业化，实现了技术全部国产、自主可控。

　　产出——专利落地创造价值

　　希达电子坚持“研发一代、销售一代、储备一代”发展策略，保持着对市场的关注，根据客户需求的变化趋势，有针对性的不断加大研发费用的投入，持续打造企业核心竞争力。作为专注技术研发与创新的企业，希达也在布局下一代AM产品即基于玻璃基板的COG集成封装的Micro/Mini LED可拼接大尺寸显示屏，力求在新领域保持领先性优势。此外，还参与《户内COB小间距LED显示屏通用技术规范》、《高密度LED小间距COB显示屏通用技术规范》等LED显示行业标准制定，作为COB领域的头部企业，希达电子引领着行业的高质量发展。

　　LED显示产业逐渐迈入了微间距时代，这意味着COB技术迎来了黄金赛道。在此背景下，希达电子加速成果转化，基于市场需求推出倒装COB微小间距超高清显示产品、触控会议一体机、超级海报屏、超级广告屏等，并领先于行业实现P0.4倒装COB超小点间距显示产品的样机问世。为了满足市场对微间距LED显示产品不断增长的需求，希达与ASM太平洋强强联手，在2020年末共同打造了基于Mini COB封装技术的智能生产工厂，投产后产能将达3.5万平方米，年产值将达10亿元。

　　今年是十四五的开局之年，工信部已经发布“十四五显示产业规划政策”，从宏观战略高度为我国LED企业发展指明方向，未来，希达电子将积极发展新型显示技术，将技术优势转化为市场优势，实现品牌与效益的最大化，大力推动行业发展持续，进一步巩固中国作为LED显示产业大国的地位。