据行家说产业研究中心数据显示，2021年全球LED显示屏市场从2020年疫情影响中恢复过来，预计规模将达到519亿人民币。展望LED显示屏市场的未来，预计到2025年，LED显示屏整体市场规模将达到1034亿，年化增长率为18.83%，其中P1.0以下的微间距显示屏市场规模年化增长率为75.53%，小间距显示屏市场规模年化增长率为19.01%。

来源：行家说2021微间距LED调研白皮书（点击跳转详情）

　　由此，从数据中可以看到，LED显示屏产业虽然在2020年受到了疫情影响，但是2021年恢复之后，重回可持续增长赛道。其中，在增长明显的P1.0以下的微间距显示屏市场中，COB是核心的技术路线之一，而倒装COB又因能够真正实现芯片级差距，想象空间更为广阔，更是备受产业关注。

　　优秀的产业离不开优秀的企业的支撑。在国内，提起倒装COB技术，首先浮在产业人脑海的是——以倒装COB和强大技术基因为标签的希达电子。那么，希达电子的核心竞争力在哪，对于未来，又有怎样的策略布局?带着这些疑问，行家说与希达电子总经理王瑞光先生进行了深度交流。

　　中科院背景——希达的技术基因

　　问：希达能成为国内倒装COB龙头，且在疫情年依然表现亮眼，脱颖而出的底层原因是什么？

　　王瑞光：LED显示屏产业的增长离不开技术的驱动，希达电子在产业中能够脱颖而出，成为倒装COB的领军企业，离不开自身强大的技术基因。

　　希达电子的技术出身于中科院研究所的多年沉淀，拥有以国家级专家为核心的研发队伍，是国家LED技术重点研发计划项目牵头单位。我们在十三五计划期间负责的国家重点研发计划“战略性先进电子材料”重点专项于2017年立项，该项目整合了LED产业链相关科研院所及企业，实现倒装0.4-0.9mm点间距COB LED显示技术开发及产业化、全部国产、自主可控。希达获得2019年中期检查项目执行优秀团队。2020年是“十三五”计划的收官年，希达电子在去年8月的深圳ISLE展首次推出P0.4mm倒装COB显示样机，12月31日推出了业界首台点间距0.47mm倒装LED COB 2K可拼接显示器，并在今年的深圳ISLE展上全球首次发布，引起了整个行业的广泛关注。

全球首台点间距0.4mm 2K可拼接超高清倒装COB显示器在希达问世

　　希达为何坚定走倒装COB技术路线呢?其实最开始希达在国家十三五计划立项之时是正装、倒装两条技术路线并行的，但是经过几年的研发攻关，与芯片厂伙伴共同成长，倒装COB技术越来越成熟，产业接受度越来越高，逐步走向了产业前列。

　　智能制造——“黑灯工厂”提升产品竞争力

　　问： 目前产业倒装COB的产能和规模商业化进度如何？希达是如何实产能10亿元COB显示屏智能制造生产基地？

　　王瑞光：高精尖技术需要转化成为产品，为客户创造效益，才能体现技术的价值，否则也只能是束之高阁的黑科技。希达电子专注于倒装COB技术的研发投入的同时，也致力于推动倒装COB产品制造的自动化、规模化、商业化。

　　2020年，P0.X以下的微间距产品案例开始导入应用，这意味着，COB技术将迎来优势赛道。基于产业发展趋势的考量，希达电子在2020年年底，与全球领先的ASM太平洋联手，合作打造了基于Mini COB封装技术的智能生产工厂，智能匹配各生产工序、效率最优化计算，机台的效率能够提升20%以上。系统的信息可视化通观了生产车间的全流程，自动化生产算法也可避免人工操作的失误问题，可有效提升产品质量，提高产品良品率，目前希达电子的封装良率已经达到99.999%以上。根据希达今年的最新规划，该产线将翻一番，年产值可达10亿元。

　　值得一提的是，希达新建的智能生产工厂最大的特点是“黑灯工厂”，是全自动化的智能制造，可以实现整个生产车间全天候无人值守，大幅降低劳动力成本，提升产品的竞争力。

　　走在市场前列——倒装COB迎来黄金赛道

　　问：2021年P1.0以下微间距产品逐步放量，COB是实现微间距的重要技术路线之一，希达是如何向市场推广COB的？

　　王瑞光：LED显示迈入微间距时代，COB技术即将迎来黄金赛道，为了推动COB大规模市场化，销售渠道建设必不可少。希达电子也做好了相应的布局。希达的布局可以从内部和外部两方面来看。

　　从企业内部看，希达电子掌握了COB显示全链条核心技术，采用垂直一体化模式，覆盖了从COB封装到COB显示屏再到项目工程及售后服务等环节。因为微间距产品处于导入市场的初期阶段，垂直到终端的模式可以更聚焦用户价值，有助于及时得到市场的反馈，并在第一时间帮助客户解决问题。

　　从企业外部看，希达结合自身产品技术领先的特点，成立了覆盖国际与国内市场的营销管理体系，重点解决新技术市场化应用推广及验证，为规模化销售构建运营平台。主要采用两种销售模式：一是战略合作伙伴;二是渠道分销。其中战略合作伙伴定位于与目标市场中体量大的企业形成战略合作，将自身的技术和产品优势与合作伙伴的渠道销售优势相结合，实现规模化销售。另一方面渠道代理商分销，针对细分市场提供完整解决方案，形成全国市场布局。

　　聚焦产业发展——布局Micro LED合作生态

　　问：Micro LED是LED产业未来发展的方向，而COB技术路线被视为实现Micro LED的关键路径之一。希达电子作为倒装COB的龙头企业，是如何布局未来的？

　　王瑞光：2021年，P0.X以下微间距产品将是市场上高端产品的代表，作为推动LED产业前进的主力军。当前，高端的LED显示屏主要应用于指挥室、控制室、控制中心等场景，观看距离较远，属于传统LED显示的应用场景。往长远看，微间距显示接下来将会朝着Micro LED方向发展。Micro LED意味着LED芯片尺寸缩小，点间距可以进一步缩小，观看距离因此可以进一步缩短。在不影响观看效果的前提下，人眼与显示屏距离的缩短意味着应用场景拓宽的潜力。LED显示将可以应用于游戏竞技、家用显示、沉浸式显示等场景，未来将有机会迈入万亿级的大显示市场。

　　在产业朝着Micro LED发展的过程中，出现多家企业组“CP”的现象，不仅仅是LED产业链上下游的合作，还有LED显示产业同其他产业的配合。跨境合作的模式会是未来合作生态的重要模式之一。

　　希达电子不仅仅与LED产业内的玩家合作，还与LCD、OLED领域的玩家配合，希达电子在LED产业多年的沉淀，对倒装COB技术有着深入的理解，而LCD、OLED的玩家玻璃载板、TFT驱动等技术的理解更为深入。倒装COB技术可以实现芯片级间距，是实现Micro LED必备的技术路线之一。希达电子以领先的COB封装和采集校正等自有技术为基础，融合AI、AR/VR/MR、5G、8K、物联网、云计算等边缘技术，将LED方面的技术与玻璃载板、TFT驱动技术融合，优势互补，以技术合作驱动商业合作，提前布局未来的合作生态。

　　总结

　　综上看来，进入微间距时代，COB集成封装路线迎来其优势赛道。同时，代表着下一代显示技术的Micro LED是倒装芯片结构，因此，承接P0.X时代，在未来的Micro LED时代，倒装COB将承担起带动产业发展的重任。希达电子是国内最早从事COB显示开创性研究的企业，也是倒装COB显示的标杆企业，布局COB早、技术领先、投入大，在COB显示布局优势明显，也受到了行业及终端客户的关注，2020年，希达电子倒装COB超高清LED显示屏斩获行家极光奖-产业推动贡献奖。从0.7mm至3.3mm区间，希达电子可以实现每0.1mm即有一款COB小间距产品，且已经推出0.4mm倒装LED COB超高清显示屏，推动产品的升级与革新，很大程度推动了倒装COB技术产业化和商业化。