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长春希达电子技术有限公司
超高清大屏时代:希达电子坚持技术引领COB产业发展

2022-06-20 10:32:15

  2022年5月26日,由众智技服管家和视觉技术应用产业联盟共同主办的“2022国际MLED产业技术应用大会”在深圳宝立方成功举办,作为国内备受瞩目的微显示半导体产业专业盛会,此次论坛汇聚了在材料、设备、芯片、封装、基板 等领域有高度代表性的企业。希达电子作为倒装COB超高清微小间距显示创领者,携旗下全自主打造的世界首台倒装COB电视——幻晶系列75寸、85寸4K Mini LED直显超级电视参展,并为新型显示产业高质量发展建言献策。‍

  本次“国际MLED大会”以产业链配套技术突破和商业细分应用场景开拓为主线,旨在聚焦产业力量,为MLED产业高效发展搭建交流与合作的平台,进一步凝聚上、中、下游产业力量,加快推进MLED显示产业化、规模化与商业化进程。希达电子汪洋博士受邀发表了题为《大尺寸Mini/Micro LED COB显示技术发展趋势》主题演讲,与专家学者、行业大咖及媒体代表共同把脉行业发展方向,研讨行业发展趋势,共绘行业蓝图,共话产业未来!

  新型显示产业已成为我国新一代信息技术的先导性支柱产业,当前,新型显示技术呈现出场景全面化、功能多样化、技术多元化等特点,在大屏显示占主导的时代背景下,LED显示该何去何从?围绕这一核心问题,汪洋博士给出了答案,未来显示将会在微缩化的基础上,进一步向绿色健康、超高清方向发展。倒装COB具有面光源护眼、超高的可靠性、生产工艺流程短等优点,是实现Mini/Micro LED显示量产化的最优路径,在无缝拼接大屏幕取代DLP、LCD拼接屏将成为主流,在大尺寸显示器填补市场空白、在新型显示领域引领创新发展。

  汪洋博士提到,希达电子作为国内首创倒装COB的国家级“专精特新”小巨人企业,在显示领域深耕多年,不仅是是技术创新者、行业引领者更是标准的制定者,突破倒装发光芯片、驱动器件、集成封装、均匀性控制、整机集成全套技术及工艺,实现核心原材料、元器件量产及产业化应用,全部国产、自主可控,形成了COB集成封装技术等一批具有自主知识产权的专利集群,倒装COB显示成果入选国家“十三五”科技创新成就展,带动倒装微小间距产品成为COB行业主流,拉动我国LED产业链上、中、下游同步快速发展,使我国在国际大尺寸新型显示领域占有重要位置。

  汪洋博士重点介绍了希达电子面向未来商显、家庭的万亿大显示市场的最新的“像素倍增”技术,在一定观看距离下,结合视觉空间及图像信息增强理论,采用像素关联的空间重叠再现高品质图像画质,大幅降低产品成本。有望重塑LED显示视觉信息表达和处理的技术体系。同时介绍搭载“像素倍增”技术的2K标准显示面板、4K商显一体机、4KLED直显电视等幻晶系列产品,为客户呈现更丰富的图像信息,极大地提升内容感知体验。

希达75寸/85寸 4K Mini LED直显超级电视

  本次论坛上,希达电子展出了基于国家“十三五”重点研发项目成果转化的幻晶系列新品——75寸、85寸4K Mini LED直显超级电视,该系列产品搭载自主研发的像素倍增技术及中科院极致黑UBP技术,具有超高分辨率、超高亮度、超高对比度、超高色域等显示优势,可呈现更丰富内容信息,以极致显示效果满足高端应用需求,该产品目前已推出75/85/98/110英寸规格,可适配不同空间及场景需要。作为年度新品,幻晶系列具备会议一体机、巨幕显示墙、标准面板单元等多种产品形态,实现了110英寸、120英寸、130英寸、138英寸4K会议一体机布局以及标准化2K显示分辨率55英寸、60英寸、65英寸、70英寸四款产品。该系列产品突破超高清显示技术的天花板,可满足全尺寸布局、全系列覆盖、全场景应用为用户带来更多元化的应用价值。值得一提的是,今年以来希达电子围绕用户不同应用领域需求,发布了曜石、幻晶、皓玉、磐石、智慧会议一体机五大系列产品,实现0.4mm到2.5mm点间距全覆盖,引领行业迈入产品全场景应用时代。