希达MCU倒装COB超薄前维护系列采用16：9设计，轻松实现标准2K/4K/8K拼接。超薄COB前维护设计，减少安装占用空间。一体压铸，精密CNC加工，精准实现无缝拼接。箱体模组防磕碰设计，增加模块抗磕碰强度。采用专业级硬链接设计，无线束更整洁。模组磁吸式固定技术，可实现快速维护。电源冗余备份设计，安全可靠，永不黑屏。温湿度检测功能设计，实时掌控屏体温湿度信息。