2021年，国外疫情蔓延依旧，国内多地相继出现零散病例，各地疫情防控严阵以待，疫情防控任重道远。特殊时期，企业线下推广和展览展示依然具有不确定性，更加增强了线上展会的确定性。

　　希达电子以DAV数字音视工程网主办的“2021年度音视频集成在线展览会”为契机，希达电子将展出新一代倒装COB超高清小间距显示屏Inifinity2.0系列和iView智慧触控一体机强势来袭，通过持续的技术创新升级，满足各领域可视化应用需求，赋予超高清微显示全新价值，解锁未来显示无限可能。

　　全系列倒装COB

　　Inifinity2.0产品，包括MCF系列、MCC系列、MCU超薄系列，MCR租赁系列，全系列批量化产品覆盖点间距0.7mm-2.5mm，产品细分至0.1mm点间距，可赋能全场景应用。

　　【MCF倒装COB 固装系列】

　　采用倒装无线封装工艺，发光芯片正负电极与PCB板焊盘直接连接，焊接部位由“点”到“面”，焊接面积增大近7倍，产品性能稳定; 点对点匹配2K/4K/8K分辨率显示画面拼接，可用于无限尺寸拼接的大场景显示;超高对比度、超高亮度，支持HDR。超高密度显示，实现每0.1mm像素间距即有一款产品，全面引领P0.X微间距时代。接近180°超宽视域，面光源显示。采用全倒装发光芯片、独特的温控散热技术、面板表面防眩光技术，高效节能。可广泛应用于指挥中心、安防监控、智慧城市、远程会议、广电演播、体育展馆、智慧教育、医疗应用等场景。

　　【MCC倒装COB前维护系列】

　　全前维护，箱体纤薄，模组、接收卡、线材可从前方直接维护，方便快捷，可定制弧形屏。采用倒装封装工艺，产品性能稳定、高防护性; 高对比度、高亮度、支持HDR功能。点对点匹配2K/4K/8K分辨率显示画面拼接，无限尺寸拼接; 接近180°超宽视域，水平及垂直任意角度都可确保色彩、亮度一致无偏色;拥有逐点一致化校正核心专利。可广泛应用于指挥中心、安防监控、智慧城市、远程会议、广电演播、体育展馆、智慧教育、医疗应用等场景。

　　【MCU倒装COB 超薄系列】

　　36mm超薄箱体，减少安装占用空间，壁挂安装及一体机应用。单元采用16:9设计，轻松实现标准2K/4K/8K拼接。一体压铸，精密CNC加工，精准实现无缝拼接。箱体模组防磕碰设计，增加模块抗磕碰强度。采用专业级硬链接设计，无线束更整洁。模组磁吸式固定技术，可实现快速维护。电源冗余备份设计，安全可靠，永不黑屏。温湿度监测功能设计，实时掌控屏体温湿度信息。适用于指控系统、监控安防系统、高端展览、高端会议、商业显示系统、一体机系统等领域。

　　【MCR倒装COB 快装系列】

　　箱体轻薄，节省空间，一屏多用，可快速安装，结构可靠，吊装、固装灵活选择;磁吸式模组设计，支持前后便捷维护;箱体护边结构设计，安全防护;采用显示屏 直接与铸铝箱体固定设计，中间无塑料套件，相比传统显示屏，热传导效率更高、散热更快、更好;正面防护等级IP65，防撞、防震、防潮、防水、防尘、防盐雾、防静电，适用于舞台 背景、体育场馆、展览展示、商场超市、地铁机场等应用场景。

　　【iView 智慧触控一体机】

　　iView系列产品作为业界首款倒装COB触控一体机，采用高度集成化设计及18.5mm超薄触控边框，可轻松实现书写白板、一键投屏、屏幕批注、语音控制、智能触控等多个交互功能。产品支持Android8.0 / Windows10 双系统无缝切换，可搭载4K超高清摄像头、360度全向麦、高保真立体音响等设备，高效开启远程会议模式，将智能交互与高清显示完美融合。

　　希达电子目前的产品已实现关键核心技术的突破、实现材料器件全部国产化、生产技术全部自主可控，代表了中国LED首创技术的卓越力量和最高水平。疫情阻挠了线下展会，希达电子此次通过线上展会方式将为参观者带来不一样的产品秀，在新的一年里，还将紧跟时代步伐，以技术创新为引领不断载誉前行，依托丰富的技术沉淀和强大的研发实力，解决行业内技术痛点，为推动我国LED显示持续向前发展贡献力量。