10月22日，由深圳市科学技术协会、深圳市照明与显示工程行业协会联合举办的超高清显示技术创新发展(深圳)研讨会在登喜路国际大酒店隆重举行。本次研讨会以“构建跨界融合的新型显示产业链生态合作体系”为主题，旨在探讨未来技术发展趋势，加快超高显示产业链的技术协同创新，整合上下游合作资源，推进上下游跨界融合参与的生态体系建设。

　　本次研讨会邀请了众多企业代表及行业知名专家参加，长春希达电子技术有限公司副总经理汪洋博士也受邀出席并于会上发表了题为《倒装LED COB，超高密度小间距显示的未来》的主题演讲，对行业内最关心的COB技术及其未来趋势进行了全面的分析。

　　把握新趋势 发展新技术

　　创新是推动产业发展的永恒动力，LCD、OLED、Mini、Micro LED......等热点技术的层出不穷，推动着LED显示行业的持续发展。在这场“角逐未来显示话语权”的战争中，决定LED显示未来发展方向的究竟是什么?面对着行业内众说纷纭，汪洋博士给出了自己的观点：未来十年，高集成半导体信息显示将是必然趋势。 COB集成封装的诞生推动着LED小间距显示跨入了一个新时代。相比于传统SMD技术，COB技术优势在于直接将发光芯片形成模组化，规避了SMD的回流焊问题，无二次回流，防静电，防磕碰，更加适合人眼长时间观看。COB显示作为面光源，以平面化显示保证大视角，更加适合未来健康显示产品的应用。

　　打破旧观念 开创新格局

　　只有从根本上进行创新，才能取得技术上的实质性进步。SMD技术的瓶颈主要体现在无法实现更小点间距和高可靠性。很多企业基于此而进行了微创新，推出2合1、4合1及N合1的方案，但作为一种过渡产品，焊脚及不良率问题依然存在。同时，也为很多工程商带来了一个新的问题，即产品的同质化问题，无法形成竞争优势。Mini、Micro显示概念泛滥混淆的当下，COB超微间距显示的技术领先性逐步凸显。作为一个迭代的创新技术，COB为行业注入了新的生命力，封装技术的革新实现了超高密度小间距的高可靠性，尤其是在4K、8K的大尺寸应用环境下，高亮度、高对比度及HDR技术支持下的卓越显示效果的呈现，都需要COB技术的支持。汪洋博士指出：尽管目前为止，COB的规模效应还没达到，但随着时间的推移，COB小间距会实现从“产品优势”向“市场优势”转化，促进整个显示产业链的不断成熟。

　　制定新标准 创造新高度

　　作为COB技术的领创者，希达电子的倒装COB产品已经可与国际知名企业三星索尼相媲美。汪洋博士介绍，倒装COB技术同正装COB技术相比也是一次技术升级。主要体现在取消焊线，最大程度的提升可靠性，以及简化生产流程，节约生产成本。随着5G、物联网和人工智能等新一代技术的进步以及国家信息化建设和城市信息化改造步伐的加快，将推动商用显示市场空间不断发展，在教育、零售、交通、金融、医疗、文娱传媒以及安防领域等领域，市场前景十分光明。 创新是战略制高点、变革是竞争力源泉，希达电子全系列倒装产品实现批量化供应，标志着LED显示进入倒装COB微间距时代。希达电子作为COB技术的开创者和领航者，秉承全面开放、合作共赢的理念，为更多合作伙伴定制差异化COB产品，共同推动中国LED显示产业走向无限可能的未来。