——专访希达电子营销总监常亮先生

　　2019年9月18日—20日，第十六届上海国际LED展于上海新国际博览中心盛大启幕。作为COB LED小间距显示领创者，希达电子携新品盛装亮相，引发了全行业对COB全倒装技术的高度关注。就倒装COB的最新成果、技术亮点、和市场趋势等行业内关心的热点问题，数字音视工程网有幸采访了希达电子营销总监常亮先生。

　　Infinity系列：“无线”未来 无限可能

　　在上海LED展，希达电子首次揭开“倒装COB小间距显示产品”的神秘面纱，全球首发Infinity无限系列倒装COB新品。Infinity系列寓意“无线未来 无限可能”，总经理王瑞光表示，传统LED生产过程中的发光芯片，是通过焊线连接起来的，而希达倒装COB产品彻底取消了焊线，即无线，寓意“无线未来”，另一个寓意即“市场发展无限”将继续开拓、无限创新，创造更多可能!

　　此次LED展，希达电子现场展出了Infinity无限系列从P0.7点间距到P2.5点间距的全倒装COB产品。营销总监常亮表示，超高密度显示，可实现更小的像素间距，目前，希达电子产品规划已从0.5mm级至3.Xmm级，实现每0.1mm即有一款倒装COB产品，未来，希达还将全力以赴，全面引领行业进入P0.X微间距时代。

　　那么倒装COB产品究竟有什么优点呢?希达电子常总表示，倒装产品电极下沉，封装体积减小，有效增大了发光面积，亮度可高达2000CD/㎡，对比度最高可达20000：1，能呈现更高的亮度和更高的对比度。此外，无线封装技术也尽显优势，封装层无需焊线空间，集成封装单元可做到无限轻薄。倒装产品的无焊线封装工艺，有效的解决了因焊线、虚焊、接触不良，引起的LED灯 不亮、闪烁、光衰大等问题，使微小间距显示屏 的可靠性和散热性能大幅提升。据悉，全倒装发光芯片，在同等亮度条件下，功耗降低50%，节能优势明显;屏体温度也比传统显示屏温度降低了30%。

　　COB小间距从上游的芯片到中游的封装，再到下游的应用市场，早已是一个完善的产业链。希达电子立足于COB小间距显示，主要从事中下游产品的研发生产，坚持从封装到应用的一体化产业布局。如今的希达电子产品种类丰富，产品质量过硬，可靠性高、防护性强。此前，希达电子作为COB技术的领创者及行业引领者，还负责牵头起草制订了《户内COB小间距LED显示屏通用技术规范》团体标准，提高LED显示产业的整体技术水平、标准化水平和产品质量水平，与COB显示产业的快速发展相适应，进一步促进COB显示技术的发展。

　　着眼未来：量变、质变齐头并进

　　选择了有价值的着眼点，就要推动应用落地。希达电子作为国内最早一批进入COB技术领域的企业，实现了从“首创”到“引领”的转变。希达电子多年在技术、质量上的积累，不断创造领先优势，为产品创造了差异化。随着Infinity系列的发布，也将小间距大场景LED显示应用提升到一个崭新的高度。

　　常总表示，希达下一步的发展重点是提升产能，以适应与日俱增的更多领域的LED显示应用需求。据悉，希达刚签订了5亿的产能设备，可进行全面的自动化生产，实现全天24小时无人值守。希达计划2019年年末在完成产线大幅增加、生产基地进一步扩建的基础上，还将继续朝着更高的目标迈进，启动全天候、无间歇的生产模式，进一步释放产能。

　　随着国家《超高清视频产业发展行动计划 (2019-2022)》的出台及5G商用的落地，必将大大推动超高清产业的发展，对视讯行业所有厂商及显控、信号传输 等行业也是重大利好。常总透漏，超高清小间距是发展的必然趋势，市场对高画质的需求，一定会推动显示技术的发展。5G解决的是数据传输，而人们获取数据是依靠具备更高信息显示能力的可视化平台。未来，超高清大尺寸4K、8K、16K甚至32K,将会应用到商显，甚至进入到家庭，满足更多元化的需求。

　　对于显示行业未来的发展，常总有着自己的理解。COB小间距产品的优势是显而易见的，未来的发展趋势也是必然的。现在COB的规模效应还没达到，这不是依靠某一个产业链条或者某一个公司，而是依靠整个行业共同努力，只有让更多的企业参与进来，扩大产业规模，才能使整个产业进入健康高速的发展阶段，COB产品的性价比优势才会逐渐凸显出来。未来，显示产品将继续朝着更微小间距发展，4合1、N合1产品只是通往更小点间距，实现超高密度未来显示的一个过渡产品，只有倒装COB技术才能成为新一代显示的最终归宿。

　　未来已来，希达电子将继续专注于倒装COB技术的研发，不断进行产品的优化提升，实现倒装COB技术的全面提升以及配套产业链的全面成熟。下一步，希达电子将积极开拓市场，持续提高产能，计划用两年的时间规模稳定到10亿。 并将开放全行业合作，让更多的人加入COB的阵营，共同推动COB集成封装技术引领LED小间距跨入未来显示新时代。