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清华大学CHIPlet集成封装设计、电磁仿真及通道参数分析软件购置项目中标公告

2024-12-24 来源:中华人民共和国财政部中央标讯中标公告

一、项目编号:BMCC-ZC24-1395/清采招第20240394号(招标文件编号:BMCC-ZC24-1395/清采招第20240394号)

二、项目名称:清华大学CHIPlet集成封装设计、电磁仿真及通道参数分析软件购置项目

三、中标(成交)信息

供应商名称:华睿创新(北京)科技有限公司

供应商地址:北京市石景山区石景山路3号玉泉大厦7层701

中标(成交)金额:314.8000000(万元)

四、主要标的信息

序号    供应商名称    货物名称      货物品牌      货物型号      货物数量      货物单价(元)  
1    华睿创新(北京)科技有限公司      芯和Metis三维封装和芯片联合仿真软件;芯和SnpExpert
S参数分析软件;芯和ChannelExpert高速通道分析软件;芯和Hermes三维全波电磁仿真软件  
   芯和      网络版      1      1065000;426000;685000;972000  
             

五、评审专家(单一来源采购人员)名单:

周欣、杨洪义、侯爱民、孙英姿、韩慧明(采购人代表)

六、代理服务收费标准及金额:

本项目代理费收费标准:详见招标文件

本项目代理费总金额:3.090240 万元(人民币)

七、公告期限

自本公告发布之日起1个工作日。

八、其它补充事宜

 

1.采购公告日期:2024年12月2日

2.中标人评审总得分(总平均分):96.20 分

详见附件下载

 

 

 

九、凡对本次公告内容提出询问,请按以下方式联系。

1.采购人信息

名 称:清华大学     

地址:北京市海淀区清华大学,邮编100084        

联系方式:010-62781553      

2.采购代理机构信息

名 称:北京明德致信咨询有限公司            

地 址:北京市海淀区学院路30号科大天工大厦B座1709            

联系方式:王蕾蕾、赵文宇、吕绍山 010-61196170            

3.项目联系方式

项目联系人:王蕾蕾、赵文宇、吕绍山

电 话:  010-61196170

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