在显示技术迈向更高性能、更广应用的今天，Micro/Mini LED(统称MLED)以其高亮度、高色域、长寿命等卓越特性，被视为下一代显示技术的核心方向。据洛图科技(RUNTO)数据显示，2025年全球MLED典型终端市场规模预计将突破千亿美元大关，达到1059亿美元，同比增长95.9%。

　　然而，随着像素间距不断微缩、应用场景日益严苛，行业在可靠性、成本与工艺上面临严峻挑战。而希达电子前瞻性地践行了“COB+MLED”融合创新战略—从P1.0到P0.3的技术突破，从专业显示到消费市场的全面覆盖，不仅逐步破解了技术产业化难题，更引领着LED显示技术走向新一轮变革。

技术破局：为何MLED时代更需要COB？

　　一般来说，MLED技术要实现从先进技术走向普及化落地，需在微间距化、高可靠性 与成本控制 三个关键维度实现实质性突破。

　　传统SMD封装受限于物理结构与工艺边界，在P1.0以下微间距领域面临良率与防护能力的双重挑战，难以支撑下一代显示产品的高标准需求。而COB封装技术则真正做到为MLED的产业化推进奠定技术基础，主要分为四个层面：

　　首先，在微间距表现上，COB能够将像素点间距推进至P0.9至P0.4水平，为高端商用显示、虚拟制片、指挥控制等对画质与细节要求严苛的场景提供可行方案。其次，凭借整体封装结构与表面防护材料的应用，COB显著增强屏体的抗冲击、防尘与防潮性能，有效降低像素失效率，使其在家庭影音、商业展示等需要7×24小时稳定运行的场景中也具备广泛应用潜力。此外，COB通过工艺环节的集约化，极大降低材料与设备成本，推动MLED整体成本曲线持续下行，为其打开更大市场奠定基础。尤其是随着LED显示产业链的上下游整合，越来越多的企业开始选择COB技术作为开拓路线，进一步加速其产能扩张与技术协同，以此形成供给与需求的正向循环。

　　市场数据印证了这一增长趋势。2025年第一季度，COB产品均价已降至1.72万元/平方米，同比降幅达31.4%，同期出货面积则实现49.1%的同比增长，呈现出“量增价降”的良性发展态势。

　　与此同时，相较于当下另一热门技术路径—MIP(Mini LED-in-Package)，COB在技术前瞻性、系统可靠性、降本潜力与产业链协同方面也展现出更强优势：COB直接契合Micro LED芯片级集成的发展方向，结构更为简洁，更适应P0.5以下超微间距的技术演进 ，以及真正MIP（Micro LED-in-Package）产品量产化实现；同时，其让 PCB 驱动板与TFT背板两条技术路线首次出现交汇，也为后续透明、柔性、可卷曲 Micro LED预留了技术接口。相比之下，MIP作为SMD体系的延伸，在支架设计与二次焊接等环节仍存在物理极限与工艺瓶颈，极易在 P0.4 以下出现“物理天花板”。

　　因此，从技术演进与产业格局的宏观视角看，COB不仅是一项封装工艺的革新，更代表着显示技术从分立器件走向集成化、模块化的根本性变迁，是MLED实现规模化与高端化应用的必然路径。

创新实践：希达电子的COB深耕与成果落地

　　作为国内最早布局COB显示技术的领军企业，希达电子自2007年在中科院技术支持下成功研制出国内首台COB显示样机以来，始终聚焦于该技术的深度研发与迭代创新。

　　技术演进路径上，希达电子不断实现关键突破。2017年，希达电子率先完成从正装到倒装COB的结构升级，显著提升产品可靠性与像素精度;2018年，成功将显示点间距推进至P1.0以下微间距领域;2021年，进一步发布大尺寸绿色超高清COB直显屏，推动4K/8K超高清显示进入家庭影音、指挥调度、广电演播等全场景应用......

　　同时，据DAV数字音视工程网了解，希达电子已累计申请COB相关专利300余项，形成以集成封装、显示驱动与采集校正为核心的技术护城河。其独有的UBP极致黑表面处理技术，可大幅提升墨色一致性视觉效果;低功耗冷屏技术在散热性能上达到国际领先水平。

　　截至目前，希达电子已构建覆盖多场景全应用的完整产品体系，包括COB商业大屏、直显电视、智慧会议与教育一体机等多类产品，全面渗透G端、B端与C端市场—从专业指挥中心到高端家庭影院，从商业展览展示到教育会议赋能，希达电子COB产品以技术普惠实现“全场景、全需求”的精准匹配，真正践行“技术创新服务场景应用”的核心理念。

　　经过十余年的持续深耕，其已在COB领域构建起从芯片封装、显示驱动、采集校正 到光学设计与控制系统的全链条自主技术体系，形成完善的产品矩阵与多场景解决方案，也为希达电子后续的”COB+MILD“融合创新奠定技术基础。

前瞻布局：COB+MLED融合创新的未来路径

　　在“COB+MLED”技术体系的构建中，希达电子始终致力于实现从底层技术到系统生态的全面突破，逐步成长为全球微显示领域具有重要影响力的创新力量。

　　其发展路径清晰展现了一条以自主核心技术为根基、以全场景应用为牵引的深度融合创新之路。

　　希达电子的创新体系根植于其底层核心技术突破。倒装LED COB集成封装技术作为其技术基石，通过芯片倒置及无引线封装工艺，有效解决正装结构的固有难题，将像素间距推进至芯片级水平，实现从P0.7到更小间距的批量化生产。在此基础上，希达电子进一步攻克超高密度集成与无缝拼接技术，消除传统拼接屏的亮暗线问题，为打造视觉一体化的超大尺寸显示屏奠定基础。

　　而在画质与能效层面，希达电子致力于构建多元化技术组合：创新的Micro-LED显示灰阶控制技术融合PAM与PWM调光，优化刷新率与灰阶表现;低功耗冷屏技术显著降低能耗与温升，提升热稳定性;独特的像素倍增专利技术则通过光学与算法创新，以更高性价比实现单位面积分辨率的倍增。

　　而基于自主构建的坚实技术底座，希达电子还成功打造了覆盖P0.3至P1.8全间距段的完整产品体系，并通过“性能分级体验”战略，以“优选、卓越、至臻”三大系列精准匹配不同层次的市场需求，展现出深厚的技术积累与敏锐的市场洞察力。

　　专业显示领域，希达电子推出的全球首款0.3mm像素间距Micro-LED COB拼接显示器，突破超微间距显示的技术瓶颈，真正实现我国在高端显示领域从技术追随到技术引领的历史性跨越，也为指挥控制、广电演播等专业场景提带来了业界领先的解决方案。商业显示层面，希达电子COB商业大屏系列凭借卓越的可靠性与出色的画质表现，在商业展示、展览展示等领域获得高度认可。

　　尤为值得一提的是，希达电子还成功将COB+MLED技术优势延伸至超高清应用场景中。例如，会议教育场景中，其集成智能交互功能和绿色超高清的希达电子4K超高清智慧一体机，已成功荣获工信部“2024年度视听系统典型案例”，真正做到重塑数字化环境下的协作与教学体验;而具备量产能力的120-195英寸Mini/Micro LED直显电视的推出，更是实现了从专业显示到高端家用的全场景生态覆盖，标志着希达电子MLED技术正式进入消费级市场。

超高清COB智慧一体机3.0

　　这一完整的产业布局，不仅体现出希达电子在技术产业化方面的卓越能力，更展现了其以场景创新驱动技术演进的前瞻视野。

　　通过“核心技术突破—全系产品覆盖—精准场景应用”的三轮驱动，希达电子正系统构建出一个以COB为基、MLED为翼的下一代综合显示解决方案，持续引领微显示领域的技术演进与生态重塑。

结语：COB+MLED显示技术的范式革命与希达电子的先行者价值

　　从行业视角看，“COB+MLED”不仅是两种技术的简单叠加，更是显示产业从封装结构、制造工艺到应用生态的一次根本性重构。它代表着微间距LED走向标准化、规模化、高端化的必然方向，也为超高清、低功耗、高可靠性的显示场景提供了终极解决方案。

　　2025年，MLED显示也正式迈入了从“技术攻坚向市场攻坚”的战略转折。

　　在这一行业转折点上，希达电子凭借近二十年的技术积累、全链条专利布局与持续产品创新，在COB+MLED的融合路径上率先走在行业前列。从全间距产品普及到P0.3 Micro LED突破，从专业显示到智慧一体机乃至家用MLED电视的全覆盖的实践，其已然为全行业树立了新的技术标尺。

　　可以预见，随着MLED技术的不断成熟与应用场景的持续拓展，COB将成为推动显示行业从“间距竞赛”走向“体验升级”的核心引擎。而希达电子作为这一领域的先行者，通过前瞻布局与系统创新，正抓紧抢占下一代显示技术的制高点。