淳中科技今年的第一场发布会，“颠覆感”和“震撼感”十分强烈。

　　4月17日，淳中科技新品发布会如期召开，主题为“芯开创，新未来”。

　　单从主题就可以看出，号称极具行业颠覆性的产品LED逻辑与驱动一体化芯片——Coollights 寒烁LDV4045，毫无疑问就是本次发布会焦点中的焦点。

　　在国内，只要是涉及芯片的发布，都会让人心头一震，因为芯片一直是我国各行各业之殇。

　　在以Mini/Micro LED为主的微小间距时代，LED显示也不可避免陷入 “缺芯之痛”。而淳中科技携带这种一体化，高集成的解决方案，向LED显控领域发起冲击，将给行业带来希望曙光。

　　这场被全行目光锁定的新品发布会，不仅是一场创新显控产品的揭幕仪式，更是一次对未来LED微小间距显示性能跃升的深度探讨。

　　一“芯”多用，一体化驱动未来

　　在发布会的现场，寒烁LDV4045的主要特性一览无遗。

　　一体化架构即插即用，采用LVDS高速级联方案，接口环通，可多芯片级联、多单元板级联，精简布线，有效降低PCB设计和制造成本，大大提升了稳定性和可靠性。

　　“一”颗芯片解决“多”个问题，单颗芯片驱动40x45像奏的共阴极RGB LED阵列，仅需一颗芯片即可完成传统方案的恒流驱动IC、行驱动IC、及接收卡逻辑控制功能，以更轻巧迷你的形态——芯片尺寸仅9.15mmx9.15mm，轻松应对0.5mm间距的LED屏。

　　低碳引领 驱动未来，采用共阴驱动方案，精准分配电压，恒流源最低压降降至100mV，内置45路40mΩ超低阻抗行扫描，小间距LED节能环保不是梦。

　　这就是LDV4045被赋予的使命，以“一”颗芯片，解决“多个”传统现实问题，真正意义上通过简化LED屏结构做到即插即用。

三个告别，打通LED显示内部经络

　　无论是会前预告还是现场直击， “告别网线”、“告别发送/接收卡”以及“告别高耗能”，这三个告别对象都被反复提及，这正是寒烁这款芯片的颠覆性意义所在。

　　所谓“告别网线”，即是指在微小间距LED显示屏所导致的PCB布线设计复杂程度只增不减的痛点下，未来板卡设计将变得更加简洁，减少故障风险节点，可进一步提高整个显示单元的稳定性。如果真的可以实现，那么LED显示屏未来将会跟液晶显示屏一样方便好用。

　　而“告别发送/接收卡”，就是指以一颗芯片，革新传统的LED显示系统信号传输链路，自此告别了传统方案中，发送/接收卡所带来了系统链路复杂、传输延时、高能耗等诸多弊端，正式告别发送/接收卡的时代。

　　“告别高耗能”，指以一颗芯片实现节能环保，告别小间距LED显示屏高亮、超清显示所带来的高耗能，让未来LED显示产品成为符合“双碳”战略下的绿色引擎。

　　可以说，这三个“告别”是淳中科技向行业发出，已具备有效“打通”LED显示屏紊乱“经络”技术的信号，业内所期待的告别发送/接收卡时代很快就会来临。

　　同样为颠覆行业而生的，还有备受期待的宙斯ZEUS和雷神Thor，其创新与性能也不遑多让。

　　宙斯作为全国首颗自主可控的国产ASIC专业音视频芯片，具备全链路高带宽处理，高集成精简架构，功耗控制等能力，以更低成本，更高性能，彰显中国芯实力。雷神作为专业LCD显示芯片，针对人机交互设计，以高稳定性赋能智慧显示。

持久战略，突破芯片困局

　　十年磨一剑的芯片问世，背后蕴含的是淳中科技对LED显示行业的深刻洞察与战略布局。

　　一般说到高清显示，大家往往只会关注显示厂商能够实现的微小间距“最大极限”。但如果再下探一层思考，这些微小间距的产品使用的过程中，背后会导致哪些隐患?

　　芯片是解决现实问题的最佳答案。

　　在早年大间距显示的时代，芯片的作用并没有太明显，但在小间距显示时代下，LED显示模组的发送和接收卡之间传输复杂的问题越发受到关注，一个精简且驱动能力更强的单一集成方案，逐渐开始承担LED显示屏“心脏”的作用。

　　众所周知，芯片是长周期的研发产物。

　　所以当大家看到寒烁、宙斯、雷神的问世，那就足以说明淳中科技的洞察力，起码领先行业一个5年周期。

　　这些极具颠覆性的半导体产品，是满足当下IC集成化、高性能与节能大趋势的产物，解决了LED显示厂家在微小间距时代下，发送/接收卡所带来的隐患，将发送/接收卡的时代推向终结。

　　多款芯片的应运而生，离不开淳中科技多年来积极投身自主研发，致力于突破海外芯片“卡脖子”的现象，深耕于ASIC产业，以期尽企业责任，推动音行业发展。

　　而直到2024年寒烁、宙斯、雷神的发布，更令人相信，这是淳中科技多年来在ASIC音视频芯片业务上坚持不懈的一个重要信号。

　　当看到这些自研多年的成果后，我们不妨大胆猜测一下，通过对芯片持之以恒的投入与创新，淳中科技完全有望在未来的某个时间点，为LED显示行业所处的困局中，打开一扇突破之门。

虚实结合，信号处理与AR共赋行业生命力

　　除了“专业芯片”，淳中科技在同一时期还定下“专业视听”和“虚拟现实”两大战略。在本次发布会当中，与这两大战略具强关联的新品也有展示的机会。

　　首先是专业视听战略，让王牌产品Cronos系列的家族更加完整。发布会中，淳中科技解开了信号处理新品，CronosMax系列的神秘面纱。

　　这款三合一多功能综合信号处理平台的官方定义是，诚意之作，续写Cronos的传奇。

　　从三大“超级”亮点来看，这款新作的性能，比前作有更多质的飞跃。

　　超大规模处理。淳中科技首创4k 8路传输，板卡容积率突破天花板;支持灵活接入700+输入输出端口，具备超大规模集中式接入处理能力。

　　超迷你空间。中小规模下，高分部署空间大幅优化，最高可减少80%的部署空间，空间利用率大大提升，从此告别沉重，迎接轻巧。

　　超强输出带载。Cronos Max系列单台设备支持最大190+路4K输出带载，1:1还原传输影像，画质无损。

　　再加上Max继承了前作“稳健”的风格，支持单机备份、光网备份、双机热备份等多种备份方式，以及具备USB数据透传锁定等安全性功能，种种都在宣告新作Max完全有资格继承Cronos传奇的身份。

　　其次是虚拟现实战略，瞄准大众视觉需求而定，并通过本次发布会压轴出场的Xshadow裸眼AR沉浸式体验解决方案进行实现。

　　这套主题为“以光之名 点靓新生”的解决方案，可以通过AI技术进行现场识别采集目标图形，短时间内即可生成深度绘图，满足即时 AR 特效预览投影到三维物体上，降低了3D Mapping 的门槛，裸眼即可享受到现实和虚拟光影的融合效果，让想象照进现实。

　　加上快捷自由的编辑，以及海量发挥的素材，这款解决方案可以帮助使用者实现自主创作，定制化内容的想法。

　　基于方案所赋予的极具个性化展现的能力，不难想象，只要涉及装饰类的场景，大部分行业都可以将Xshadow作为应用首选。

总结

　　一场颠覆性的发布会，再次奠定淳中科技的行业老大哥地位。

　　踏入微小间距时代的显示行业正经历前所未有的挑战与变革，而淳中科技凭借敏锐的洞察力和强大的创新力，稳定扎根在显控腹地，成功抓住并实现业内显示厂家的需求。

　　寒烁、宙斯、雷神等芯片为行业开了个好头，随着这些芯片的不断迭代，或将彻底打破芯片卡脖子的困境，未来将在行业扮演举足轻重的角色。

　　与此同时，在专业视听领域，淳中科技依然手握王牌Cronos系列，并以新作MAX进一步出炉巩固基本盘。此外，在虚拟现实领域，淳中科技更以Xshadow为主的AR沉浸式体验解决方案，在虚拟现实应用方向跑马圈地。

　　这场“颠覆”与“稳重”并存的发布会，让我们依然感受到看到淳中科技强大的潜力与活力。可以展望的是，未来淳中科技在LED显示控制的地位将越发重要。